[发明专利]具有内圆角半径接头的设备

权利要求书

1.一种用于固定半导体晶片的设备，其包括多个棒，这些棒通过接头在 相对的端部固定于相应的端板，所述接头包括具有内圆角半径的凸缘，并且所 述接头与所述端板或所述棒呈一体化状，每根棒包括许多被间隙隔开的齿；

所述多个棒和所述端板是由整体性的碳化硅组成的，所述碳化硅是化学气 相沉积的碳化硅。

2.一种用于固定半导体晶片的设备，该设备包括多个棒，这些棒在相对的 端部用接头固定在对应的端板上，所述接头与所述端板呈一体化状，并且所述 接头包括具有内圆角半径的凸缘，每根棒包括许多被间隙隔开的齿，各棒的端 部具有凸榫，所述凸榫通过椭圆形榫接口插入各端板的内表面内，所述椭圆形 榫接口具有凸缘，该凸缘的周边具有所述内圆角半径，各凸榫在所述棒的各端 部与棒的肩部是连续的，各肩部具有平坦的表面，与具有内圆角半径的凸缘的 顶面邻接，以形成所述肩部的平坦表面与凸缘顶面之间的界面；所述多个棒和 所述端板是由整体性的碳化硅组成的，所述碳化硅是化学气相沉积的碳化硅。

3.如权利要求2所述的设备，其特征在于所述化学气相沉积的碳化硅是立 方β-晶型碳化硅。

4.一种用于固定半导体晶片的设备，该设备包括多个棒，这些棒在相对 的端部通过接头固定在对应的端板上，所述接头与所述端板呈一体化状，并且 所述接头包括具有内圆角半径的四面凸缘，每根棒包括许多被间隙隔开的齿， 各棒的端部具有凸榫，该凸榫通过包括具有内圆角半径的四面凸缘的矩形榫接 口，插入对应的端板的内表面中，各凸榫在棒的各个端部与棒的肩部是连续的， 各肩部具有平坦的表面，与具有内圆角半径的凸缘的顶面邻接，从而形成肩部 的平坦表面与凸缘的顶面之间的界面；所述多个棒和所述端板是由整体性的碳 化硅组成的，所述碳化硅是化学气相沉积的碳化硅。

5.如权利要求4所述的设备，其特征在于所述化学气相沉积的碳化硅是立 方β-晶型碳化硅。

6.一种用于固定半导体晶片的设备，该设备包括多个棒，这些棒在相对 的端部通过接头固定于相应的端板，所述接头与所述端板呈一体化状，并且所 述接头包括具有内圆角半径的三面凸缘，每根棒包括许多被间隙隔开的齿，各 个棒具有插入端板侧面的榫接口中的凸榫，所述具有内圆角半径的三面凸缘在 端板内表面上限定出榫接口，各凸榫在棒的各端部与棒的肩部是连续的，各肩 部具有平坦的表面，与具有内圆角半径的凸缘的顶面邻接，从而形成所述肩部 的平坦表面和凸缘的顶面之间的界面；所述多个棒和所述端板是由整体性的碳 化硅组成的，所述碳化硅是化学气相沉积的碳化硅。

7.如权利要求6所述的设备，其特征在于所述化学气相沉积的碳化硅是立 方β-晶型碳化硅。

8.一种用于固定半导体晶片的设备，该设备包括多个棒，这些棒在相对 的端部通过接头固定在相应的端板上，所述接头与所述端板呈一体化状，并且 所述接头包括具有内圆角半径的三面凸缘，每根棒包括许多被间隙隔开的齿， 各棒包括凸榫，这些凸榫包括具有内圆角半径的三面凸缘，各个棒插入端板侧 面中的榫接口内，使得所述三面凸缘的各个侧面与榫接口的侧面形成界面；所 述多个棒和所述端板是由整体性的碳化硅组成的，所述碳化硅是化学气相沉积 的碳化硅。

9.如权利要求8所述的设备，其特征在于所述化学气相沉积的碳化硅是立 方β-晶型碳化硅。