[发明专利]电路板装置

说明书

技术领域

本发明涉及电路板装置。

背景技术

电路板又称为板或印刷电路，它们用于在不使用常规导线的情况下通过从位于绝缘材料上的一个或多个导电层产生连接来安装和连接电子组件。这些电路板可用于制造不同的模块化组件，这些模块化组件的功能由安装在电路板上的电子组件决定。

预期电路板适合作为诸如PC、打印机、服务器等的电子设备的扩充组件而例如插入到提供在主板上的插槽内，这些电路板例如在它们的侧边之一上呈现接触片。

为了满足对这些电路板装置或模块的性能的不断增长的要求，在电路板的双面上装配具有高封装密度的电子组件，这些电子组件通过焊料球(焊料凸点)或其它合适的电子连接元件导电连接到电路板。由于对封装密度的增大有强制要求，所以例如使用晶片级封装(WLP)变得越来越重要。但是，常规来说，尤其当使用WLP时，附加机械保护变得必需。这通常通过例如使用带壳形式的WLP来实现。

因为电路板装置在它们的大小/尺寸方面被限制在标准化规格，所以仍然可以通过例如增大封装密度和改良电子组件来实现性能的增加。

和这些电路板装置的制造一起提出的对系统设计的要求，例如关于搬运、热特性、坚固性、美观性、电性质、可靠性的优化，正变得越来越难。举例来说，有源和无源电子组件下的高插入密度在处理和测试过程中就机械搬运而言具有较大的风险因素。

迄今为止已经尝试通过合适的措施组合来满足不同的要求，这些措施如改进焊接方法、通过优化设计规则和几何形状、使电路板的形状适于装配等。例如，这可以涉及用于电/机械接触的电路板的标准化装置、外部尺寸、在电路板上引入受保护区。

发明内容

根据本发明的一个实施例，提供一种电路板装置，该装置包括电路板，该电路板具有形成在侧边上的接触片，并且在每个组件侧上具有电连接到电路板的至少一个电子组件，该电路板装置的外部轮廓由整体模制在电路板上并且基本上封闭电路板的封装壳形成，并且接触片从该封装壳中突出。

在考虑以下附图和详细描述阅读时将能更好地理解本发明的这些和其它特征。

附图说明

本发明的示例性实施例在附图中示出，并且将在下文中更详细地说明。图中，相同的组件具有相同的参考符合。

图1a-1d在每种情况下以横截面示出根据每种情况下的本发明的一个实施例的电路板装置的图形表示；

图2a示出根据一个实施例的在模制上封装壳之前的电路板的图形表示；

图2b示出具有根据图2a的电路板的电路板装置的图形表示；

图3a示出根据另一个实施例的在模制上封装壳之前的电路板的图形表示；

图3b示出具有根据图3a的电路板的电路板装置的图形表示；

图4以俯视图示出根据本发明的又一个实施例的电路板装置的图形表示；以及

图5以俯视图示出根据本发明的再一个实施例的电路板装置的图形表示。

具体实施方式

在本发明的一个实施例中，提供一种电路板装置，该装置显示出高可靠性和坚固性，同时具有增大的封装密度和复杂度以及附加的机械保护。该电路板装置的外部尺寸可靠且精确地适应对应标准。

通过在本发明的一个实施例中将整体式封装壳模制在电路板上，而该封装壳封闭安装在电路板的两侧上的所有电子组件，该电路板装置得到预定的外部轮廓。因为可以借助于浇铸法通过使用铸模来模制封装壳，所以电路板装置的形状或外部轮廓可以由铸模的型腔决定，其中可以采用使得呈现接触片的边缘从封装壳中突出预定部分的方式将封装壳模制在电路板上。因此，电路板装置的形态可以准确地适应现有标准。由此，可以借助于单个工序制造的封装壳可以具有任何可能的外部轮廓，这些外部轮廓可以通过铸模制得，并且最佳地适应以后的应用，封装壳与电路板形成复合结构。

接触片可以形成在电路板的侧边上，并且可以插入到例如提供在电子设备的主板上的插槽内，它从封装壳中突出预定部分，接触片的这个预定部分，即从接触片的自由端边到封装壳的邻接外壁的不含壳的区域，在模制上封装壳之前就已确定，并且在每种情况下符合电路板装置的以后的使用要求。

因为电路板的配备有电子组件的组件侧被封装壳完全环绕，所以可以在最佳插入密度下将电子组件安装在电路板上。此外，该电路板装置提供以例如WLP(晶片级封装)装配的可能性，因为封装壳有利地为这些电子组件建立附加机械保护，并且还防止电子组件因为例如来自电路板装置以后所处的环境的灰尘或污物而在功能性方面有所削弱。此外，不再需要考虑电路板的边缘区域处的随后搬运。