[发明专利]散热模组及应用其之电子装置

权利要求书

1.一种散热模组，应用于一电子元件，上述电子元件设置于一电路板上，其特征在于上述散热模组包括：

一导热元件，接触上述电子元件表面；以及

一弹片，悬浮于上述导热元件表面，上述弹片包括：

一平板，具有一凸点，接触上述导热元件表面；及

多个延伸弹力臂，由上述平板边缘向外延伸并固定于上述电路板，使上述凸点施加一弹力于上述导热元件，上述弹力的施力方向通过上述电子元件表面的几何中心。

2.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于上述弹片为刚性材质。

3.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于上述这些延伸弹力臂具有一折弯处，以形成上述弹力。

4.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于各上述延伸弹力臂分别提供一分向弹力以合成上述弹力，上述这些分向弹力不相等。

5.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于上述这些延伸弹力臂的宽度及长度不相等。

6.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于上述这些延伸弹力臂的间的角度不相等。

7.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于上述这些延伸弹力臂以螺丝固定于上述电路板上。

8.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于上述这些延伸弹力臂以弹簧固定于上述电路板上。

9.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于上述导热元件包括一均压元件，用以平均分散上述弹力，上述凸点接触于上述均压元件表面。

10.根据权利要求9所述的散热模组，其特征在于上述均压元件包括至少一定位柱，上述弹片的上述平板包括至少一定位孔，上述定位柱对应并穿设于上述定位孔，以定位上述弹片的水平位移。

11.根据权利要求9所述的散热模组，其特征在于上述均压元件为刚性材质。

12.根据权利要求9所述的散热模组，其特征在于上述均压元件为铜或铝金属。

13.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于上述导热元件包括一均温元件，接触上述电子元件表面，用以均匀分散上述电子元件的热能。

14.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于上述导热元件包括一散热鮨片或一超导热管。

15.一种电子装置，其特征在于包括：

一电路板；

一电子元件，设置于上述电路板上；以及

一散热模组，包括：

一导热元件，接触上述电子元件表面；及

一弹片，悬浮于上述导热元件，上述弹片包括：

一平板，具有一凸点，接触上述导热元件表面；及

多个延伸弹力臂，由上述平板边缘向外延伸并固定于上述电路板上，使上述凸点施加一弹力于上述导热元件，上述弹力的施力方向通过上述电子元件表面的几何中心。

16.根据权利要求15所述的电子装置，其特征在于上述弹片为刚性材质。

17.根据权利要求15所述的电子装置，其特征在于上述这些延伸弹力臂具有一折弯处，以形成上述弹力。

18.根据权利要求15所述的电子装置，其特征在于各上述延伸弹力臂分别提供一分向弹力以合成上述弹力，上述这些分向弹力不相等。

19.根据权利要求15所述的电子装置，其特征在于上述这些延伸弹力臂的宽度及长度不相等。

20.根据权利要求15所述的电子装置，其特征在于上述这些延伸弹力臂的间的角度不相等。

21.根据权利要求15所述的电子装置，其特征在于上述这些延伸弹力臂以螺丝固定于上述电路板上。

22.根据权利要求15所述的电子装置，其特征在于上述这些延伸弹力臂以弹簧固定于上述电路板上。

23.根据权利要求15所述的电子装置，其特征在于上述导热元件包括一均压元件，用以平均分散上述弹力，上述凸点接触上述均压元件表面。