[发明专利]具可分离电性检测系统的半导体组件测试机台

说明书

【技术领域】

本发明是关于一种半导体组件测试机台，尤其是一种具可分离电性检测系统的半导体组件测试机台。

【背景技术】

半导体组件已经成为绝大部分电子设备中不可或缺的核心，遍及社会大众的生活应用，例如各种电器、家电用品中的微处理器，照相手机、数位相机内含的CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor，互补性氧化金属半导体)等，半导体组件的可靠度无疑成为决定电子设备可靠度的重要关键。

目前用来测试半导体组件的自动化测试机台，大致可分为由测试基座提供模拟讯号，撷取各输出脚位输出讯号以发现待测组件断路、短路或错接制造误失等的模拟测试(或称电性检测)；以及提供实际主机板与周边，空出待测半导体组件位置，将待测半导体组件置入实际使用环境中运作的实境测试(或称效能检测)。

模拟测试虽可具体获得完整的电气特性，但需针对每一相异待测组件，个别撰写对应的测试软件，设计提供模拟讯号的硬件架构，不仅需耗费大量资源除错才能实际使用，尤其当待测组件更新设计时，更需耐心等候测试软件与硬件匹配臻于完善，所以建立测试环境的成本相当高，且无法立即跟随新产品问世而对应推出测试设备，相反地，通常会产生一段时间落差。

而实境测试并不是以获得待测组件的完整电气特性为目的，因此所获得的数据并非完备，而是在完全符合使用环境的测试环境中，单独留下待测组件的空缺，让受测组件填补受测位置，并以实际机台依照使用状态进行测试，虽然每次测试所需花费时间稍长，但可轻易获得该待测组件在实际使用环境下的反应状态，并得知该待测组件是否可供实际装机。

若所欲量测的组件为CMOS组件，上述实境测试的测试电路板即为例如照相手机的电路板，若所测组件为显示卡用的IC，即可以显示卡作为测试电路板，同理，亦可适用于例如网络卡、PDA或手机的母板等；无论何种卡，多为市面上常见者，因此实境测试的环境营造毫无困难。

如图1所示，台湾发明专利第I274029号中，揭露现有的IC检测机，是以第一置料装置110容纳盛装待测IC的料盘，并由移料装置160将第一置料装置110处的待测IC分别以吸嘴吸取，沿图示的X-Y平面搬移至第一、二载送装置140、150上，第一、二载送装置140、150再将待测IC左右横向移载至对应的测试装置130处。

多组测试装置130分别包括第一、二载送装置140、150后方设置的数组测试器131及取放机构132，各取放器133不仅负责将测试器131中既有的完测IC取出，置放在第一、二载送装置140、150上；并随即将第一、二载送装置140、150上的待测IC取出，移至测试器131中以供下一轮检测。第一、二载送装置140、150随即反向将完测IC载出，供给予移料装置160，而由移料装置160将完测IC移出至第二置料装置120处收纳。

该现有技术的待测组件在完整检测流程中，先后需经过移料装置160→载送装置140、150→取放器133→测试器131→取放器133→载送装置140、150→移料装置160，不断被吸取与移动，不仅运送流程复杂、易发生机构问题而产生运作的困扰；再者，所有组件的进料/出料移动，完全仰赖单一组移料装置160运作，测试速度从而减缓。

何况，对例如CMOS等具备光滑表面以供感光的IC组件，每多一次移动，被吸取的表面就多一次可能破坏的威胁，良率从而明显降低；尤其，移料装置160仅有一组双吸嘴运作，相邻的两吸嘴一吸一放之间，每次只能搬移一个待测半导体组件，完全无法符合产业大量检测需求。

当然，一般遭逢此种大量检测需求时，立即反应就是将吸嘴增多，每次搬移多个待测组件，且在原先每一装置处并联多组相同单元，让检测速度倍增。然而，此种单纯思考逻辑在实务操作过程中，将面临单个检验时所不需考虑的新问题，例如：当多个被批次送入检验的组件中，有单一个组件短路，造成该组测试装置电流过载而当机、并发出警讯，其它同批组件亦需被同步退出，改由人力去除该短路组件，才能重新将同批组件送回正常测试轨道。

因此，发明人乃构思在进行前述效能检测前，先进行简单化的电性检测，将短路等具有重大问题的半导体组件先行剔除，再进入效能检测的流程。

由于电性检测的机台与效能检测的机台，在现行状况下，个别价格都不菲，也因此没有厂商蓄意将两者结合。尤其此种简单化的电性检测，其实不需运用电性检测机台的全部性能，若将其直接整合进入效能检测机台，实有大材小用的委屈。何况，一旦半导体组件的制程进一步改良后，短路的劣质组件所占比例日渐降低，此电性检测的需求也同步减低，在效能检测机台中整合电性检测电路，也将成为画蛇添足之举。