[发明专利]积层板及其制造方法、具有该积层板的电子元件和装置

说明书

技术领域

本发明涉及积层板及具有该积层板的电子元件和电子装置。

背景技术

本发明涉及积层板。本发明还涉及具有积层板的电子元件，例如诸如球栅阵列(“BAG”)封装的封装模块和安装有该封装模块的印刷电路板，本发明也涉及例如个人计算机(“PC”)、服务器、便携式电话和数码照相机等电子装置。

BGA封装通常用于满足小型和高性能电子装置的需要。一般地，BGA封装是一种封装模块类型，该封装模块安装有用作插件板上的CPU的IC或LSI并被焊接到印刷电路板(也称作“系统插板”或“母板”)。BGA封装通过高密度封装来实现电子装置的高性能和小型化。

近来的BGA封装常常使用积层板。该积层板包括作为芯的双面印刷电路板或多层印刷电路板，并将积层粘附到该芯的一个表面或两个表面。该积层为绝缘层和布线层的交替堆叠，并具有用于面间连接的为电镀(plated)通孔的导通孔。双侧粘合能平衡翘曲(warp)。期待下一代BGA封装具有更高的传输特性。现有技术提出了通过减薄芯层、减小特定导通孔直径或改变物理性能值来提高传输特性的各种方法。

例如，现有技术包括日本实用新型申请公开No.5-63076和No.6-13181以及日本专利申请公开No.7-202359、No.7-221510和No.2005-236064。

然而，减薄芯层受到强度限制。另外，多个导通孔之间的形状平衡也影响传输特性，因此，特定导通孔直径的减小也受到限制。此外，对于低熔点材料和低损失材料来说，物理性能值的变化与芯层和积层的基底材料的变化相关联，但是很难开发一种明显改变传统的低熔点材料和低损失材料的物理性能的基底材料。由于这些限制，现有技术的方法不能明显提高传输特性。此外，现有技术的方法明显改变了多层衬底的制造方法，因此增加了成本。

发明内容

本发明旨在提供一种可以相对比较容易地提高传输特性的积层板以及具有该积层板的电子元件和电子装置。

根据本发明第一方案的积层板包括具有多层结构的积层和/或具有多层结构的芯层。该多层结构包括信号布线图案、连接到该信号布线图案的焊盘、与该焊盘位于同一层上且围绕该焊盘设置的绝缘部分、和与该焊盘位于同一层上且围绕该绝缘部分设置的导体，其中该多层结构具有至少两个不同的禁止距离，该禁止距离定义为在同一层上该焊盘的轮廓线与距离该焊盘最近的导体之间的最小距离。由于生产量和高密度封装，使传统积层板的多层结构具有由生产能力确定的相同的禁止距离。另一方面，本发明的发明人发现增大的禁止距离可以提高信号传输特性，因此采用了比传统的禁止距离更大的禁止距离。

该“具有多层结构的积层”允许芯层可以具有多个层、一层，或去除该芯层(即无芯)。该“具有多层结构的芯层”要求具有芯层并且该芯层具有多层结构，从而使得积层具有多层结构。无论是对该“具有多层结构的积层”还是对该“具有多层结构的芯层”，调整或是比较该多层结构的一个或多个禁止距离应该是对同一层而言。例如，当该芯层和积层都具有多层结构时，该积层中的一层的禁止距离不与该芯层中的一层的禁止距离相比较。此外，当该芯层的两侧具有一对积层的时候，其中一个积层中的一层的禁止距离也不与另一个积层中的一层的禁止距离相比较。

该多层结构的至少两层之间或同一层的至少两点之间的禁止距离可能不同。当两层之间的禁止距离不同时，可以使用信道来提高信号传输特性。此外，当同一层的两点之间的禁止距离不同时，可以形成用于快速传输和普通传输的两种类型的信道。在这种情况下，该多层结构包括用来传输高频信号的第一信道和用来传输比第一信道的频率低的信号的第二信道，该第一信道具有比该第二信道更大的禁止距离。

当绝缘部分具有多个微孔部分时，根据焊盘轮廓线和多个微孔部分轮廓线之间的最小距离以及绝缘部分的面积确定该禁止距离。基于该面积的调整使得根据多个微孔部分轮廓线内的实际绝缘部分的比例获得有效的禁止距离。

该多层结构可包括最靠近外部印刷电路板的第一导电层和最靠近该第一导电层的第二导电层，该第二导电层的禁止距离优选地大于第一导电层的禁止距离。根据本发明的发明人获得的模拟结果，该积层板的传输特性的提高范围包括从-6dB到-36dB。小于“-36dB”的值不能满足高密度需求，大于“-6dB”的值不能满足传输特性的需求。