[发明专利]液晶聚合物组合物及其应用

说明书

技术领域

本发明涉及一种液晶聚合物组合物以及由该液晶聚合物组合物得到的模压制品，所述液晶聚合物组合物产生具有高的薄壁流动性并且在回流焊过程中所引起的尺寸变化小的模压制品，该模压制品适合在电子部件中使用。

背景技术

具有良好可模塑性以及高的耐热性和强度的液晶聚合物已经被用于表面安装用的电子部件，所述电子部件包括例如连接器、继电器和开关。

然而，最近，电子部件正在日益地变得更轻、更薄、更短和更小，因此，要求用于这些部件的液晶聚合物具有高的薄壁可模塑性。此外，模压部件的翘曲也成为问题。

作为能够抑制这种翘曲发生的液晶聚合物，例如，日本专利申请公开公布No.2000-178443(实施例)公开了一种其中液晶聚合物中加入有纤维状填料和粒状填料的液晶聚合物组合物。

然而，近来，要求更精确地加工电子部件等。为了满足这种要求，需要具有与常规相比能够进一步降低翘曲的性质(下文中可以被称作“更低翘曲性”)的液晶聚合物组合物。

由于安装用于表面安装的电子部件必需要进行回流焊处理(热处理)，要求这些部件具有良好的耐焊接性(耐热性)。具体而言，要求其材料具有实用的耐久性，以抑制在回流焊处理过程中所致的溶胀(气泡变形)(下文中，被称作“耐气泡性”)。至于由液晶聚合物制备的用于表面安装的电子部件，已经有改进耐气泡性的不多尝试。例如，日本专利申请公开公布No.8-143654(权利要求书)公开了，包含减少量具有衍生自对-羟基苯甲酸的结构单元的液晶聚合物作为树脂组分的树脂组合物可以得到具有良好耐气泡性的用于表面安装的电子部件。

然而，当在日本专利申请公开公布No.2000-178443(实施例)中公开的液晶聚合物组合物被用于需要更高精度处理的电子部件时，该组合物能够降低翘曲的性质(下文中，可以被称作“更低翘曲性”)可以不够。另一方面，虽然在日本专利申请公开公布No.8-143654(权利要求书)中描述的用于表面安装的电子部件具有良好的耐气泡性，但是回流焊处理时的热处理使模压制品的尺寸变化大，因而难于获得具有理想尺寸的模压制品。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种液晶聚合物组合物，该液晶聚合物组合物具有提高的薄壁可模塑性并且能够制备对实用的回流焊处理具有更低翘曲性和耐久性的模压制品。

本发明提供一种液晶聚合物组合物，该液晶聚合物组合物包含：(A)包含式(I)表示的结构单元以及式(II)表示的结构单元和/或式(III)表示的结构单元的液晶聚合物，基于总结构单元[(I)+(II)+(III)]，被包含的式(I)表示的结构单元在15至80摩尔％的范围内；以及

(B)包含式(IV)、式(V)和式(VI)表示的结构单元的液晶聚合物(B)，基于总结构单元[(IV)+(V)+(VI)]，被包含的式(IV)、式(V)和式(VI)表示的各个结构单元分别在30至80摩尔％的范围内、在10至35摩尔％的范围内和在10至35摩尔％的范围内。

基于组分(A)和(B)的总重量，被包含的组分(B)在5至80重量％的范围内，

(I)-OC-Ar₁-O-

(II)-O-Ar₂-O-

(III)-OC-Ar₃-CO-

(IV)-OC-Ar₄-O-

(V)-O-Ar₅-X-

(VI)-OC-Ar₆-CO-

式中，Ar₁、Ar₂和Ar₃各自为2，6-亚萘基，Ar₄为1，4-亚苯基，Ar₅和Ar₆独立地为选自由1，3-亚苯基、1，4-亚苯基、4，4’-亚联苯基、2，6-亚萘基和下列(A-1)至(A-8)组成的组中的至少一个二价基团，而X为-O-或-NH-，

(A-1)      (A-2)                        (A-3)

式中，n为3或更大的整数，而m为等于或大于2并且小于或等于6的整数。

本发明还提供一种由上述液晶聚合物组合物形成的模压制品。

本发明进一步提供一种用于表面安装的电子部件，该电子部件由所述模压制品制备。