[发明专利]基板处理方法以及基板处理装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于对基板进行清洗而使其干燥的基板处理方法以及基板处理装置。成为待处理对象的基板例如包括半导体晶片、液晶显示装置用基板、等离子显示器用基板、FED(Field Emission Display：场致发射显示器)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩膜用基板等。

背景技术

在半导体装置和液晶显示装置的制造工序中，使用处理液对半导体晶片和液晶显示装置用玻璃基板等基板进行处理。具体地说，向基板的主面供给药液而对该基板进行药液处理，然后，向供给过药液的基板的主面供给纯水(deionized water：去离子水)，而进行冲洗掉基板上的药液的冲洗处理(例如，参照日本特开2003-92280号公报)。

在进行了清洗处理后，进行除去在基板上残留的纯水而使基板干燥的干燥处理。作为进行这种干燥处理的方法，有例如像IPA(异丙醇)蒸气干燥法、马兰哥尼干燥法、旋转马兰哥尼干燥法等那样使用IPA将基板上的纯水置换为IPA而使基板干燥的方法。

但是，在使用IPA的以往的干燥方法中，存在不能使基板充分干燥的情况。例如，在基板的主面上有如下的情况：在主面上形成有长宽比高的孔、沟槽以及其他的凹部。在这种基板中，在该凹部内残留的纯水中，仅其上部的纯水被置换为IPA，而下部(底部)的纯水没有被IPA充分地置换。因此，即使在进行干燥处理后，也存在有在长宽比高的凹部的底部残留着纯水的情况。因该残留的纯水导致在凹部内产生水斑，而该水斑成为安装在基板上的器件特性恶化的原因。

更具体地说，由于IPA的表面张力比纯水小，所以与纯水相比，IPA容易进入到长宽比高的凹部的内部中。但是，由于IPA与纯水并不容易混合，在IPA与纯水接触的情况下，两者只不过在它们的界面附近稍微混合。因此，在纯水先进入到长宽比高的微细的凹部内的情况下，IPA只不过在该凹部的上部附近与纯水混合，而不会到达该凹部的底部。因此，仅凹部上部的纯水被置换成IPA，而凹部底部附近的纯水被留下，从而成为水斑。

发明内容

本发明的目的之一是提供一种能够在抑制水斑产生的同时使基板干燥的基板处理方法以及基板处理装置。

本发明的基板处理方法，包括：清洗处理工序，向作为待处理对象的基板的主面供给纯水而对该基板进行清洗；干燥前处理工序，在该清洗处理工序之后，向所述基板的主面供给含有挥发性比纯水更高的有机溶剂的干燥前处理液，而使在该主面上残留的纯水置换成干燥前处理液；干燥处理工序，在该干燥前处理工序之后，除去被供给到所述基板的主面上的干燥前处理液而使该基板干燥。所述干燥前处理工序包括：纯水·有机溶剂混合液供给工序，将含有纯水和所述有机溶剂的混合液作为所述干燥前处理液而向所述基板的主面供给；混合比变更工序，在进行纯水·有机溶剂混合液供给工序的期间中，使含有纯水和所述有机溶剂的混合液中的所述有机溶剂的比例增加。

根据本发明，进行向作为待处理对象的基板的主面供给纯水而对该基板进行清洗的清洗处理工序之后，进行纯水·有机溶剂混合液供给工序，将含有纯水和挥发性比纯水高的有机溶剂的混合液、即干燥前处理液向所述基板的主面供给。然后，进行混合比变更工序，在进行上述纯水·有机溶剂混合液供给工序的期间中，使所述干燥前处理液中的有机溶剂的比例增加。即，在纯水·有机溶剂混合液供给工序的初期，将以纯水为主要成分的干燥前处理液向基板的主面供给，在纯水·有机溶剂混合液供给工序的末期，将以有机溶剂为主要成分的干燥前处理液向基板的主面供给。

因此，在所述纯水·有机溶剂混合液供给工序的初期，由于与纯水的组成接近的干燥前处理液被供给到基板的主面，所以干燥前处理液和纯水容易混合。然后，在干燥前处理液中的有机溶剂的混合比增加的过程中，通过纯水·有机溶剂混合液供给工序而供给到基板上的干燥前处理液的组成与在基板上存在的干燥前处理液的组成近似。因此，新被供给到基板上的干燥前处理液与在基板上存在的干燥前处理液良好地混合。这样一来，通过增加被供给到基板上的干燥前处理液中的有机溶剂的混合比，就能够可靠地将基板上的纯水置换成有机溶剂。例如，即使是在基板的主面上形成有在长宽比高的孔以及其他凹部的情况下，初始被供给的干燥前处理液也容易与在该长宽比高的凹部内残留的纯水混合。并且，然后提高有机溶剂的混合比而供给的干燥前处理液也容易与该长宽比高的凹部内的液体混合。这样一来，能够将长宽比高的凹部内的纯水可靠地置换成有机溶剂。