[发明专利]红外线接收器的制造方法及其结构无效
申请号: | 200710110164.X | 申请日: | 2007-06-18 |
公开(公告)号: | CN101290953A | 公开(公告)日: | 2008-10-22 |
发明(设计)人: | 张暐 | 申请(专利权)人: | 东贝光电科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0203;H01L23/552 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 谢丽娜;陈肖梅 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 红外线 接收器 制造 方法 及其 结构 | ||
1.一种红外线接收器的制造方法,包括下列步骤:
一、固晶:于支架结合红外线接收芯片;
二、焊线:以连结打线将芯片与支架其它引脚连结;
三、封胶:以透光胶将局部支架、芯片以及连结打线封合成一体;
四、套金属壳:将一侧设有开孔的金属壳套设于封胶之外;
五、封胶:于金属壳外部再以另一有色封胶封合;
六、切脚:将支架的各连接段裁开;以及
七、测试:将上述制作完成的红外线接收器加以测试,即完成制作。
2.如权利要求1所述的红外线接收器的制造方法,其中该透光胶为透明树脂。
3.如权利要求1所述的红外线接收器的制造方法,其中该有色封胶为黑色树脂。
4.如权利要求1所述的红外线接收器的制造方法,其中该金属壳设为一铁壳。
5.一种红外线接收器结构,包括:
一支架,设有多个引脚,其中一引脚设有结合部;
一红外线接收芯片,结合于引脚的结合部,并藉连结打线电性连结其它引脚;
一透光胶,将红外线接收芯片、连结打线以及支架局部封装成型;
一金属壳,一侧设有穿孔,套设于透光胶外,使红外线接收芯片透过穿孔显露于外;以及
一有色封胶,将金属壳与透光胶包覆成一体。
6.如权利要求5所述的红外线接收器结构,其中该透光胶为透明树脂。
7.如权利要求5所述的红外线接收器结构,其中该有色封胶为黑色树脂。
8.如权利要求5所述的红外线接收器结构,其中该金属壳设为一铁壳。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的