[发明专利]红外线接收器的制造方法及其结构无效

专利信息
申请号: 200710110164.X 申请日: 2007-06-18
公开(公告)号: CN101290953A 公开(公告)日: 2008-10-22
发明(设计)人: 张暐 申请(专利权)人: 东贝光电科技股份有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L31/0203;H01L23/552
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 谢丽娜;陈肖梅
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 红外线 接收器 制造 方法 及其 结构
【权利要求书】:

1.一种红外线接收器的制造方法,包括下列步骤:

一、固晶:于支架结合红外线接收芯片;

二、焊线:以连结打线将芯片与支架其它引脚连结;

三、封胶:以透光胶将局部支架、芯片以及连结打线封合成一体;

四、套金属壳:将一侧设有开孔的金属壳套设于封胶之外;

五、封胶:于金属壳外部再以另一有色封胶封合;

六、切脚:将支架的各连接段裁开;以及

七、测试:将上述制作完成的红外线接收器加以测试,即完成制作。

2.如权利要求1所述的红外线接收器的制造方法,其中该透光胶为透明树脂。

3.如权利要求1所述的红外线接收器的制造方法,其中该有色封胶为黑色树脂。

4.如权利要求1所述的红外线接收器的制造方法,其中该金属壳设为一铁壳。

5.一种红外线接收器结构,包括:

一支架,设有多个引脚,其中一引脚设有结合部;

一红外线接收芯片,结合于引脚的结合部,并藉连结打线电性连结其它引脚;

一透光胶,将红外线接收芯片、连结打线以及支架局部封装成型;

一金属壳,一侧设有穿孔,套设于透光胶外,使红外线接收芯片透过穿孔显露于外;以及

一有色封胶,将金属壳与透光胶包覆成一体。

6.如权利要求5所述的红外线接收器结构,其中该透光胶为透明树脂。

7.如权利要求5所述的红外线接收器结构,其中该有色封胶为黑色树脂。

8.如权利要求5所述的红外线接收器结构,其中该金属壳设为一铁壳。

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