[发明专利]IC芯片封装和使用该IC芯片封装的图像显示装置

权利要求书

1.一种IC芯片封装，具有IC芯片、内插式基板和载带，其中，在该内插式基板上设置了具备IC芯片连接端子和载带连接端子的配线导体，在该载带上设置了具备与上述载带连接端子电连接的内插式基板连接端子，该IC芯片封装的特征在于：

上述载带连接端子和上述内插式基板连接端子通过各向异性导电粘结材料进行电连接；

在上述内插式基板的端部具有绝缘部分。

2.根据权利要求1所述的IC芯片封装，其特征在于：

上述载带由可挠性材料构成。

3.根据权利要求1所述的IC芯片封装，其特征在于：

在上述内插式基板的表面的与上述载带的配线导体相对的区域设置有上述绝缘部分。

4.根据权利要求1所述的IC芯片封装，其特征在于：

设置有绝缘膜作为上述绝缘部分。

5.根据权利要求1所述的IC芯片封装，其特征在于：

上述内插式基板由绝缘性基板构成。

6.根据权利要求1所述的IC芯片封装，其特征在于：

上述内插式基板由具有可见光透过性的材料构成。

7.根据权利要求1所述的IC芯片封装，其特征在于：

上述各向异性导电粘结材料是将混入了导电性粒子的热固化性树脂形成为膜状所得到的各向异性导电膜或者将导电性粒子混入膏状的热固化性树脂所得到的各向异性导电膏。

8.一种IC芯片封装，具有IC芯片、内插式基板和载带，其中，在该内插式基板上设置了具备IC芯片连接端子和载带连接端子的配线导体，在该载带上设置了具备与上述载带连接端子电连接的内插式基板连接端子，该IC芯片封装的特征在于：

上述内插式基板是半导体基板；

在上述内插式基板的端部具有绝缘部分。

9.根据权利要求1所述的IC芯片封装，其特征在于：

上述IC芯片是用于驱动根据电信号进行动作的图像显示体的驱动器IC。

10.根据权利要求8所述的IC芯片封装，其特征在于：

上述IC芯片是用于驱动根据电信号进行动作的图像显示体的驱动器IC。

11.一种图像显示装置，具有IC芯片封装和根据电信号进行动作的图像显示体，该图像显示装置的特征在于：

上述IC芯片封装具有IC芯片、内插式基板和载带，其中，在该内插式基板上设置了具备IC芯片连接端子和载带连接端子的配线导体，在该载带上设置了具备与上述载带连接端子电连接的内插式基板连接端子；

上述载带连接端子和上述内插式基板连接端子借助于各向异性导电粘结材料进行电连接；

在上述内插式基板的端部具有绝缘部分；

上述IC芯片是用于驱动根据电信号进行动作的图像显示体的驱动器IC。

12.一种图像显示装置，具有IC芯片封装和根据电信号进行动作的图像显示体，该图像显示装置的特征在于：

上述IC芯片封装具有IC芯片、内插式基板和载带，其中，在该内插式基板上设置了具备IC芯片连接端子和载带连接端子的配线导体，在该载带上设置了具备与上述载带连接端子电连接的内插式基板连接端子；

上述内插式基板由半导体基板构成；

在上述内插式基板的端部具有绝缘部分；

上述IC芯片是用于驱动根据电信号进行动作的图像显示体的驱动器IC。