[发明专利]带有相互电绝缘的连接元件的功率半导体模块

权利要求书

1.用于安装在冷却构件(2)上的功率半导体模块(1)，具有至少一个基体(5)、至少两个安装在基体上的功率半导体构件(60)、一个壳体(3)及向外引出的负载连接元件(40，42，44)和控制连接元件，其中基体(5)具有一绝缘材料体(52)，并在其朝向功率半导体模块内部的第一主平面上设有带负载电位的印制导线(54)，其中负载连接元件分别设计成带有外接触机构(404，424，444)、一带状段(402，422，442)和由该带状段出发的内接触机构(400，420，440)的金属成形体，内接触机构从带状段伸展到基体(5)并按线路与基体导电接通，其中，各带状段(402，422，442)平行于基体表面并且形成一堆叠(4)，设有用于功率半导体模块(1)和冷却构件(2)导热连接和用于使负载连接元件(40，42，44)与基体(5)的印制导线(54)触点接通的加压装置(70)，并且负载连接元件(40，42，44)除内、外接触机构区域外完全被绝缘材料(408，428，448)包裹，并因此相互电绝缘。

2.按权利要求1所述的功率半导体模块(1)，其特征在于，加压装置(70)由一用来建立压力的压紧元件以及用来储存压力的弹性衬垫元件构成，压力通过衬垫元件传到所述堆叠上，从而向负载连接元件(40，42，44)的内接触机构(400，420，440)、即触脚施加压力，因此使触脚与基体(5)的印制导线导电连接。

3.按权利要求1所述的功率半导体模块(1)，其特征在于，所述绝缘材料(408，428，448)具有大于400的CTI值。

4.按权利要求1所述的功率半导体模块(1)，其特征在于，所述绝缘材料(408，428，448)借助于浸渍法设置。

5.按权利要求1所述的功率半导体模块(1)，其特征在于，所述绝缘材料(408，428，448)借助于喷涂法设置。

6.按权利要求1所述的功率半导体模块(1)，其特征在于，所述堆叠(4)通过粘接形成。

7.按权利要求1所述的功率半导体模块(1)，其特征在于，所述堆叠(4)通过同时在许多负载连接元件(40，42，44)上设置所述绝缘材料(408，428，448)形成。

8.按权利要求1至7之任一项所述的功率半导体模块(1)，其特征在于，加压装置(70)和/或堆叠(4)具有用于穿过设计成螺旋弹簧的辅助连接元件的孔(406，426，446，466)。