[发明专利]液体排出头及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种排出液体的液体排出头及其制造方法。

背景技术

近年来，作为广泛使用的液体排出头，存在一种喷墨头。关于安装喷墨头的喷墨打印设备，近年来由于其价格已降低，使得如何以低价制造喷墨头成为问题。为此，液体排出基板(substrate)的小型化尤其有效。例如，由于如果使液体排出基板小型化，则从硅片内获得的作为液体排出基板的记录元件基板的数量增加，因此，可以实现喷墨头、液体排出头的成本降低。由于随着近年来图像记录的高速化，记录元件基板的沿其长度方向的长度具有延长的趋势(墨排出口列长度增加)，因此，为了在记录元件基板小型化时增加其获得数量，期望减小记录元件基板的宽度。

在传统喷墨头中，记录元件基板被固定在支撑构件上，电布线构件(electric wiring member)的电极被接合到形成在记录元件基板的形成有墨排出口的一侧的表面上的电极。然后，用树脂密封该接合部。然而，由于沿着记录元件基板的宽度方向设置记录元件基板的电极，所以如果减小记录元件基板的宽度，则许多电极集中，存在难以将电布线构件连接到电极的可能性。

在日本特开2006-027108号公报中公开了一种技术，为了解决该问题，该技术将电极设置在记录元件基板的两面上并通过内部布线电连接该两面上的这些电极。

图10A和图10B是图解了在记录元件基板的背面侧设置这种电极类型的喷墨头的实例的示意性剖视图。图10A是从排出口开口的表面(排出口开口面)侧看记录元件基板时的示意图，图10B是沿图10A中的线10B-10B截取的示意性剖视图。

贯通液体排出基板11的贯通电极12和将墨从液体排出基板11的背面侧供给到正面(front surface)侧的墨供给口13形成在液体排出基板11中。加热电阻器15和电极16形成在液体排出基板11的表面上，该加热电阻器15产生用于从排出口14排出墨的能量，该电极16将加热电阻器15和贯通电极12彼此电连接。从墨供给口13供给的墨通过液路18到达排出口14，该液路18形成在喷孔(orifice)形成构件17的内部。墨从设置在液路18途中的加热电阻器15获取热能。

在利用贯通小型化液体排出基板的电极和形成在基板背面上的电极与基板外实现导电的情况下，需要支撑液体排出基板以供给电能和墨的支撑构件。如图11所示，在日本特开2002-086742号公报中所公开的基板61可用作这种支撑构件。基板61由如印刷电路基板(green sheet)等多个层64形成，打印头的模具(die)60被安装在基板61的表面上，其中安装层65被置于模具60和该表面之间。在基板61中，墨流路63和导通路径69通过多个层64形成。I/O垫(pad)66设置在基板61的顶面62上，该I/O垫66是导通路径69一侧的端部。模具60由用于引线接合的导线68电连接到I/O垫66。

现在，在考虑利用贯通电极在液体排出基板的背面与支撑液体排出基板的支撑构件的正面之间实现导通的液体排出头时，已知会产生上述日本特开2002-086742号公报未提出的问题。也就是说，因为模具60安装在安装层65的平坦正面上，并且通过导线68的引线接合连接到基板61的顶面62的I/O垫66实现导电，所以即使顶面62具有稍微凹凸形状，电连接也不会出现问题。

然而，如果液体排出基板被小型化，则难以通过引线接合电连接一定数量以上的端子。此外，如果包括如图10B所示的贯通电极的液体排出基板被安装在如基板61的层叠支撑构件上，则层叠支撑构件正面的墨供给口周围的平面度将成为问题。特别地，小型化的液体排出基板的墨供给口和电连接结构处于非常接近的位置关系，因此，墨供给口开口时的作用力对层叠支撑构件正面的凹凸不平的影响对于需要可靠连接的电连接部成为大问题。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种液体排出头，该液体排出头能够确保实现在背面设置有电极的液体排出基板与支撑该液体排出基板的支撑构件之间的电连接，并且能够确保从液体供给部密封电连接部。此外，本发明的再一个目的是提供这种液体排出头的制造方法。