[发明专利]侧向式发光模组无效

专利信息
申请号: 200710110706.3 申请日: 2007-06-01
公开(公告)号: CN101315489A 公开(公告)日: 2008-12-03
发明(设计)人: 林峰立 申请(专利权)人: 启萌科技有限公司
主分类号: G02F1/13357 分类号: G02F1/13357
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 侧向 发光 模组
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种发光模组,特别是涉及一种侧向式发光模组。

背景技术

发光二极管是由半导体材料所制成的发光元件,元件具有两个电极端子,在端子间施加极小的电压,借由电子空穴的结合,可将能量以光的形式激发释出。

不同于一般白炽灯泡,发光二极管是属冷发光,具有耗电量低、元件寿命长、无须暖灯时间、反应速度快等优点。再加上其体积小、耐震动、适合量产,容易配合应用上的需求制成极小或阵列式的元件。目前发光二极管已普遍使用于资讯、通讯、消费性电子产品的指示器、广告看板及显示装置上,俨然成为日常生活中不可或缺的重要电子元件。近来,发光二极管更被应用作为液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD)之中背光模组的光源,并有逐渐取代传统冷阴极荧光灯管作为光源的趋势。

请参阅图1所示,其为现有习知液晶显示器中一侧向式背光模组的一示意图。侧向式背光模组1是包含一框体11、复数发光二极管12、一软性电路板(FPC)13、一光源罩14、一导光板15以及一反射片16。框体11为一中空矩形框体,该些发光二极管12是设置于软性电路板13上,而软性电路板13的一部分是穿出框体11而与驱动电路板(图中未示)电性连结,而光源罩14是连结于框体11的一侧边。

请参阅图2所示,其为组装后的侧向式背光模组1沿图1的直线D-D的一剖面示意图。发光二极管12具有一晶片121、一导线架122以及一塑胶壳体123。晶片121是设置于导线架122,塑胶壳体123是包覆导线架122的一部分而露出导线(lead,L)。发光二极管12是表面粘着于软性电路板13,然后再利用胶体P来将软性电路板13平贴于光源罩14,而晶片121所发出的光是经由塑胶壳体123内壁的反射层反射,而射出塑胶壳体123。

该些发光二极管12是面对导光板15的一入光面151设置成一列,当发光二极管12所发出的光线是经由入光面151进入导光板15时,光线会在导光板15内进行全反射并达到混光的效果,且当光线经过导光板15底面的印刷网点时,会产生散射而破坏光线的全反射现象,造成部分光线折射出导光板15的出光面152,而形成一面光源。另外,设置于导光板15底面的反射片16则可提高侧向式背光模组1的光线利用率。

然而,由于发光二极管12所发出的热能,是由导热性差的软性电路板13,通过高热阻系数的胶体P而将热能传导至金属材质的光源罩14,进而协助散热。由此可知,发光二极管12的散热效果并不好,甚至会降低发光二极管12的发光效能。

爰因于此,如何提供一种能够解决散热问题的发光模组,正是当前的重要课题之一。

发明内容

本发明的目的在于,克服现有的发光模组存在的缺陷,而提供一种新型结构的能够提升散热效率的侧向式发光模组,非常适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种侧向式发光模组,包含:一导热架;一金属基材电路板,是设置于该导热架;一导光板,是具有一出光面,该金属基材电路板是邻设于该导光板且实质上与该导光板的该出光面平行设置;以及一发光二极管,是具有一侧发光面及一底面,该发光二极管是以该底面表面粘着于该金属基材电路板。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的侧向式发光模组,其更包含:一反射罩,是连结于该导热架。

前述的侧向式发光模组,其更包含:一框体,是与该导热架结合,且该导热架为一导热侧架。

前述的侧向式发光模组,其中所述的金属基材电路板为一具有金属核心的电路板。

前述的侧向式发光模组,其中所述的金属核心的材质为铝或铝合金。

前述的侧向式发光模组,其更包含:一反射片,是设置于该导光板的一底面,该底面是与导光板的该出光面相对设置。

前述的侧向式发光模组,其中所述的发光二极管为一发光二极管元件或为一裸晶。

前述的侧向式发光模组,其中所述的发光二极管更具有一裸晶、一基板以及一封装体,该裸晶是电性连结于该基板,该封装体是包覆该裸晶。

前述的侧向式发光模组,其中所述的基板为一印刷电路板或是一导线架。

前述的侧向式发光模组,其中所述的发光二极管更具有一塑胶反射件,该塑胶反射件具有一容置空间,该裸晶是位于该容置空间。

前述的侧向式发光模组,其中所述的导线架是延伸至该发光二极管的该底面。

前述的侧向式发光模组,其中所述的封装体是填充该容置空间。

前述的侧向式发光模组,其中所述的侧发光面是实质上与该导光板的一入光面平行。

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