[发明专利]具有电路板的装置有效
| 申请号： | 200710110722.2 | 申请日： | 2007-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN101056512A | 公开（公告）日： | 2007-10-17 |
| 发明（设计）人： | 张建兴;李秉骐;林进阳;黄耀龙 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/02 | 分类号： | H05K7/02;H05K1/02;G09F9/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 电路板 装置 | ||
1.一种具有电路板的装置，其特征在于，包含：
一第一元件，包含多个接触垫；
一第二元件，包含：
一底板；
多个连接垫，设置于该底板上；
一绝缘层，设置于该底板上，具有一波形结构，其中该波形结构的一开口方向与该底板平行，所述绝缘层比所述连接垫厚；
一接合物，位于该第一元件以及该第二元件之间，其中该接触垫与该连接垫对应电性连接。
2.如权利要求1所述的具有电路板的装置，其特征在于，该第一元件还包含多条信号线，与该接触垫对应电性连接，且该波形结构的多个开口大体暴露该信号线。
3.如权利要求1所述的具有电路板的装置，其特征在于，该第二元件还包含多条导线，位于该底板上，该导线与该连接垫对应电性连接，其中该波形结构的多个开口大体暴露该导线。
4.如权利要求1所述的具有电路板的装置，其特征在于，该接合物包含：
一胶体；
多个导电颗粒，与该胶体混合。
5.如权利要求1所述的具有电路板的装置，其特征在于，该接合物包含异方性导电胶。
6.如权利要求1所述的具有电路板的装置，其特征在于，该第一元件为一倒装芯片集成电路、一载带自动焊接集成电路、一软性电路板、一面板、一印刷电路板、一多层芯片模块基板或一混合电路基板。
7.如权利要求1所述的具有电路板的装置，其特征在于，该第二元件为一倒装芯片集成电路、一载带自动焊接集成电路、一软性电路板、一面板、一印刷电路板、一多层芯片模块基板或混合电路基板。
8.如权利要求1所述的具有电路板的装置，其特征在于，该第一元件为一显示面板，该第二元件为一软性电路板。
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