[发明专利]电沉积滚筒

说明书

技术领域

本发明涉及利用电沉积来制造铜箔、铁箔、镍箔、不锈钢箔等的金属箔时所采用的电沉积滚筒。

背景技术

现今，作为电解金属箔，特别是印刷电路用铜箔被大量利用，在其制造中，使用图2的其部分正面剖视图所示的装备有旋转阴极式电沉积滚筒的电解铜箔制造装置，其代表例如图1所示。

图1中，旋转阴极式电沉积滚筒a在电解槽e内，由轴承c、d能够旋转地支撑并配置旋转轴b，其下侧的一部分被浸泡在电解液f中，与作为阴极的电沉积滚筒a的电沉积面相面对地将阳极g设置在电解液f中。并且，在电沉积滚筒a和阳极g上连接直流电源h。向电沉积滚筒a和阳极g通电，而使电沉积滚筒a旋转时，被浸泡在电解液f中的时间里，在电沉积滚筒a的电沉积面上析出铜箔，达到规定厚度的金属箔后，从电沉积面上剥离铜箔并缠绕到卷筒上，由此连续制造。

图2所示的以往构造的电沉积滚筒a中，外层2与碳素钢制、不锈钢制或铜合金制的内滚筒1的外表面热装而成为一体，电流从外层2通过与其面接触的内滚筒1而流动。

这种以往构造的外层和内滚筒的热装接合部，因热装时的高温加热、或因通电时在电解液中和外部空气中反复进行的加温和冷却，而不能避免被热装的外层内周面和内滚筒外表面之间的接触状况变得不均匀的状况，如图3所示在接合交界面上生成间隙R。因此，造成通电状况不均匀，产生所谓的通电不稳，电沉积物即金属箔m的厚度不均匀，发生异常析出，并且，由局部过热而变色，发生所谓的热点。

为改善这种以往构造的电沉积滚筒的热装接合部上的问题点，已提出了各种方案。例如，已提出有：通过在内滚筒表面形成沟槽部等，来减少外层和内滚筒的接触面积，提高接触面压力，从而使通电效率提高的技术(例如，参照专利申请公告昭58-24507号公报(JP-S58-24507B))。然而，通过相关技术，通电状况的不均匀在某种程度上得到了改善，但热点的抑制效果不能说是充分的，还有因为接触面积较少，通电损失较大，大电流不能通过，所以需要通过进一步抑制热点和提高通电效率，来提高生产率，这是实际情况。

发明内容

本发明是鉴于相关的背景技术而开发的，其目的在于，提供一种抑制热点的发生且能以高生产率制造高品质的金属箔的电沉积滚筒。

本发明人，为解决上述课题，专心探讨的结果是，发现通过在内滚筒上形成多个沟槽，并在该沟槽中填充具有比内滚筒及外层大的热膨胀率的导电性良好的低熔融合金，就可解决上述课题，直至完成本发明。

即，根据本发明，提供一种电沉积滚筒，其具备内滚筒和配置于该内滚筒外周的圆筒状外层，该电沉积滚筒中，在该内滚筒和该外层间之间形成的沟槽部中，填充具有比该内滚筒和该外层大的热膨胀率且熔点为150℃以下的导电性低熔融合金。

由本发明提供的电沉积滚筒，其热装接合部的接合状况在圆筒面的整个面上完全地贴紧，其结果为，通过电流分布的均匀化，抑制了因热点等的通电不稳而产生的弊病，且通过提高通电效率/全体的通电量，而使生产率的提高变为可能。

附图说明

图1为电解铜箔制造装置的正面简略图。

图2为表示电沉积滚筒构造的部分正面剖视图。

图3为用于说明以往构造的电沉积滚筒中产生的问题点，表示内滚筒和外层的热装接合交界面的剖视图。

图4为本发明的一个方式，表示内滚筒和外层的热装接合交界面的剖视图。

图5为本发明的另一个方式，表示内滚筒和外层的热装接合交界面的剖视图。

图6为本发明的又一个方式，表示内滚筒和外层的热装接合交界面的剖视图。

符号说明如下：

1...内滚筒；    2...外层；    3...低熔融合金；

4...沟槽部；    5...缠绕线材用的沟槽部；    6...镀锌的网线。

具体实施方式

为了得到内滚筒和外层的热装接合交界面无间隙地完全贴紧而一体化的电沉积滚筒，本发明涉及的电沉积滚筒为，如上所述地在内滚筒的外表面形成多个沟槽，在该沟槽部中填充具有比内滚筒和外层大的热膨胀率且熔点为150℃ 以下的导电性的低熔融合金，并从填充有该低熔融合金的内滚筒的外表面上热装外层而成。通过在内滚筒上形成沟槽部，使内滚筒和外层的接触面积减少，而使接触面压力变大，从而得到了贴紧的接触状态，另一方面，填充于沟槽部的比内滚筒及外层热膨胀率大，且熔点为150℃以下的导电性的低熔融合金，在通电时的高温状态下作为粘结材料起作用，从而提高了贴紧性，由此可得到在圆筒面的整个表面上完全贴紧的热装接合交界面。