[发明专利]电容器金属膏组成物

说明书

技术领域

本发明涉及一种电容器金属膏组成物。 

背景技术

现有用以制造圆板或平板状陶瓷电容的方法，是将一现有的银胶，包括有银粉、无机粘结剂与金属氧化物，在大气中作为导电胶而烧附端电极。银是贵重金属的一种，其价格昂贵，进而提高前述电容制品的成本，而且银在陶瓷组件中有易扩散的特性，银的该种特性容易造成前述电容潜在性的电性异常。 

在目前的市场上尚有其它的现有方法，其中之一是着眼于降低成本，不使用前述现有的银胶，而改使用一现有铜胶在前述圆板或平板状陶瓷电容器上作为导电胶。该现有铜胶包括有细铜粉、作为粘结剂的含铅玻璃与金属氧化物。制作圆板或平板状陶瓷电容器时，是将该铜胶施加于端电极上，接着去除黏结剂，其包括有三个步骤，分别为：在氮气加氧气的环境下进行粘结剂烧除、在氮气加氧气的环境下进行还原作用，并在氮气环境下进行连续烧附制程。 

前述采用铜胶的现有方法有可能会造成铜表面严重的氧化，而使铜在后续的制程中无法被完全的还原，因此以这种方法制造的圆板或平板电容，可能会发生电性不良的问题，而必须使用扫描式电子显微镜观察此电容的表面以确认该电性不良的问题。另外，由于使用含铅玻璃作为粘结剂，对环境保护有负面的影响，不符合现代环保观念。 

由上述可知，采用银胶的现有技术有成本过高与潜在性电性异常的问题，采用铜胶的现有技术则有无法完全将铜还原与电性不良等问题，且其所使用的含铅玻璃不利于环保。 

发明内容

本发明所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种电容器金属膏组成物，其不仅可以降低成本、令铜完全还原而改善电性不良的问题，更采用无铅材料以利环保。 

为达到上述目的，本发明所采用的技术手段是令电容器金属膏组成物包括有： 

一金属粉末，是铜粉或包括铜与其合金的粉末； 

一玻璃粉末，兼具有作为前述金属粉的黏着剂与载具的功能，该玻璃粉末的成分是选自由氧化锌(ZnO)、氧化铝(Al₂O₃)、氧化硅(SiO₂)及金属氧化物所构成的群组，所述金属氧化物的化学通式是MO，其中「M」表示一种或一种以上的碱金族或碱土族元素所构成的群组； 

一有机黏结剂，用以控制黏度，主要是由溶剂溶解有机树脂而成，其中该有机树脂如乙基纤维素或丙烯酸树脂等树脂类化合物； 

微量氧化物，其是包括一种或一种以上从由B₂O₃、Bi₂O₃、NiO、ZnO、CuO、Cu₂O、Al₂O₃、SiO₂、ZrO₂、SnO₂、MnO₂及Mn₂O₃所构成的群组中选出的细粉，微量氧化物的颗粒大小在0.1至5μm之间；其是在制造过程中配合烧附以去除前述有机黏结剂，且在氮气或惰性气体与还原气体中烧附时，使碳完全不残留；其中该微量氧化物占该电容器金属膏组成物全体的含量是0.001至5重量百分比，而且该有机黏结剂占该电容器金属膏组成物全体的含量是5.0至49.9重量百分比。 

制造本发明电容器金属膏组成物时，是将该金属粉、微量氧化物与该玻璃粉均匀混合研制于该有机黏结剂中，常用的可行混合研制方法是利用诸如三筒滚磨机、搅拌机或分散均质机等机械以达到均匀混合研制的目的，接着，进一步将之稀释于一含醇基的大分子量的高沸点溶剂，以得到具有适当的操作黏度的电容器金属膏组成物。 

该电容器金属膏组成物特别适用于制程圆板或平板状陶瓷电容器制程之中，该电容器金属膏组成物可提供低价且具有无铅化的导电胶，不仅降低成本、令铜完全还原而改善电性不良的问题，更采用无铅材料以利环保。 

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。 

图1是一电容器的立体示意图。 

图2是一电容器的局部立体示意图。 

图3是一电容器的侧视图。 

图中标号说明： 

11介质            12端电极 

13接脚 

具体实施方式

请参阅图1至图3，分别是一电容器的立体示意图、局部分解立体示意图及侧视图。