[发明专利]薄膜式天线及其制造方法

权利要求书

1.一种薄膜式天线，包括：

塑胶膜；

金属辐射体层，由所述塑胶膜包覆；

第一粘合剂层，处于所述塑胶膜和所述金属辐射体层之间；及

第二粘合剂层，形成于所述金属辐射体层上与所述第一粘合剂层相反的另一面，用来贴合于通信电子产品内部。

2.依据权利要求1所述的薄膜式天线，其特征在于，塑胶膜为聚酯薄膜。

3.依据权利要求1所述的薄膜式天线，其特征在于，金辐射体层由铜箔裁切而成。

4.依据权利要求1所述的薄膜式天线，其特征在于，所述薄膜式天线的尺寸规格为长30mm×高18mm×厚0.355mm，工作温度为-40℃～+85℃，工作频率包括GSM 900、GSM 1800、DCS、CDMA及WCDMA。

5.依据权利要求1所述的薄膜式天线，其特征在于，塑胶膜的厚度小于0.03mm。

6.依据权利要求1所述的薄膜式天线，其特征在于，金属辐射体层的厚度小于0.025mm。

7.依据权利要求1所述的薄膜式天线，其特征在于，第一及第二粘合剂层的厚度小于0.05mm。

8.一种薄膜式天线的制造方法，包括步骤：

a)金属片裁切，对金属片进行裁切，以形成金属辐射体层，并在该金属辐射体层上形成定位点；

b)涂胶，在该金属辐射体层的一面形成第一粘合剂层；

c)冲模成型塑胶膜，并在该塑胶膜上形成定位点；

d)定位压合，利用压合设备将塑胶膜依据定位点均匀贴合，并将气泡排除；

e)涂胶，在该金属辐射体层另一面形成第二粘合剂层；

f)贴合离型纸，将离型纸贴合于第二粘合剂层上；及

g)外型裁出，利用光学补偿定位裁出成品外型。