[发明专利]一种具有ZIF连接器之针测卡与其装配方法、晶片测试系统及测试方法

权利要求书

1.一种具有ZIF连接器的针测卡，包含：

针测基板，呈圆盘板状，具有第一表面、第二表面、多个设置于第二表面的凹陷部与多组垂直贯穿针测基板第一表面与凹陷部之第一贯穿孔，该多组第一贯穿孔朝向针测基板中心、以环状排列，该第一表面之多组第一贯穿孔之两侧设有成对排列之第一电气接点；

多个针测端子，突出于该针测基板的第二表面；

多个ZIF连接器，朝向该针测基板中心、以环状排列于该针测基板的第一表面，每一个该ZIF连接器具有多个平行的第二贯穿孔，自ZIF连接器顶面贯穿至底面，每一个该ZIF连接器底部设有成对之电气端子，用以对应接触至该针测基板之第一电气接点；以及

多个可拆卸调节之锁合组件，穿过该第一贯穿孔与第二贯穿孔，而将ZIF连接器锁固于该针测基板之第一表面。

2.根据权利要求1所述的针测卡，其特征在于还设置有多个压板在该ZIF连接器顶面，其上相对于第二贯穿孔处设置有第三贯穿孔，供锁合组件穿透锁固。

3.根据权利要求1所述的针测卡，其特征在于还设置有多个压板于针测基板之第二表面凹陷部，其上相对于第一贯穿孔处设置有第三贯穿孔，供锁合组件穿透锁固。

4.根据权利要求1所述的针测卡，其特征在于，该多个可拆卸调节之锁合组件包含螺栓与螺帽组。

5.根据权利要求1所述的针测卡，其特征在于，该多个可拆卸调节之锁合组件包含螺栓与锁合垫片，该锁合垫片设有螺孔，以供螺栓配合锁固。

6.根据权利要求1至5中的任意一项所述的针测卡，其特征在于，该多个可拆卸调节之锁合组件互相锁固于邻近针测基板之第二表面凹陷部。

7.根据权利要求1至5中的任意一项所述的针测卡，其特征在于，该多个可拆卸调节之锁合组件互相锁固于邻近ZIF连接器上方处。

8.根据权利要求1至5中的任意一项所述的针测卡，其特征在于，该多个可拆卸调节之锁合组件之互相锁固部位还包含有封胶或树脂。

9.一种针测卡之晶片测试承座，至少具有运动平台、针测卡夹持机构与针测卡，该运动平台提供X-Y-Z三轴之移动用以承载待测晶片，其中该针测卡包含：

针测基板，呈圆盘板状，具有第一表面、第二表面、多个设置于第二表面的凹陷部与多组垂直贯穿针测基板第一表面与凹陷部之第一贯穿孔，该多组第一贯穿孔朝向针测基板中心、以环状排列，该第一表面之多组第一贯穿孔之两侧设有成对排列之第一电气接点；

多个针测端子，连结且突出于该针测基板的第二表面，用以和待测晶片接触以执行测试；

多个ZIF连接器，朝向该针测基板中心、以环状排列于该针测基板的第一表面，每一个该ZIF连接器具有多个平行的第二贯穿孔，自ZIF连接器顶面贯穿至底面，每一个该ZIF连接器底部设有成对之电气端子，用以对应接触至该针测基板之第一电气接点；以及

多个可拆卸调节之锁合组件，穿过该第一贯穿孔与第二贯穿孔，而将ZIF连接器锁固于该针测基板之第一表面。

10.一种晶片测试系统，包含：

承座，至少具有运动平台、针测卡夹持机构与针测卡，该运动平台提供X-Y-Z三轴之移动用以承载待测晶片；其中该针测卡夹持固定于该承座之针测卡夹持机构，包含：

针测基板，呈圆盘板状，具有第一表面、第二表面、多个设置于第二表面的凹陷部与多组垂直贯穿针测基板第一表面与凹陷部之第一贯穿孔，该多组第一贯穿孔朝向针测基板中心、以环状排列，该第一表面之多组第一贯穿孔之两侧设有成对排列之第一电气接点；

多个针测端子，连结且突出于该针测基板的第二表面，用以和待测晶片接触以执行测试；

多个ZIF连接器，朝向该针测基板中心、以环状排列于该针测基板的第一表面，每一个该ZIF连接器具有多个平行的第二贯穿孔，自ZIF连接器顶面贯穿至底面，每一个该ZIF连接器底部设有成对之电气端子，用以对应接触至该针测基板之第一电气接点；以及

多个可拆卸调节之锁合组件，穿过该第一贯穿孔与第二贯穿孔，而将ZIF连接器锁固于该针测基板之第一表面；

测试头，具有与ZIF连接器对应连接之多个ZIF连接器母座；

控制与运算装置，接收该测试头之测试信号，加以运算统计成晶片之测试结果；以及

显示装置，将晶片测试结果输出。