[发明专利]膏体充填环管试验仿真系统

权利要求书

1、一种膏体充填环管试验仿真系统，包括：

参数输入单元，用于输入多个参数，所述多个参数包括充填料浆的流速、充填料浆中的初始屈服应力、充填料浆的塑性粘度、和管道的管径，用以计算管道对充填料浆的阻力系数；

参数选择和设定单元，用于从输入的充填料浆的流速和管道的管径中选择一个设定为变量，同时将另一个设定为常量；

计算单元，用于以预定的关系式利用所述多个参数计算出所述料浆的阻力系数，以便得到所述料浆的阻力系数与所选择的一个参数的对应关系，所述预定的关系式为：

ij=163Dτ0+η32vD2]]>

其中：

i_j-单位长度的水平管道对充填料浆的阻力系数；

D-管道的管径；

v-充填料浆的流速；

τ₀-充填料浆中的初始屈服应力；

η-充填料浆的塑性粘度

存储单元，用于存储所述计算单元计算出的料浆的阻力系数；和

输出单元，用于输出存储在存储单元内的料浆的阻力系数。

2、根据权利要求1所述的膏体充填环管试验仿真系统，进一步包括步长设定单元，用于设定所选择的一个参数变化的步长。

3、根据权利要求2所述的膏体充填环管试验仿真系统，其中所述料浆的阻力系数与所选择的一个参数的对应关系为曲线图或表格的形式。

4、根据权利要求1所述的膏体充填环管试验仿真系统，其中所选择的一个参数为流速。

5、根据权利要求1所述的膏体充填环管试验仿真系统，其中所选择的一个参数为管径。

6、根据权利要求1所述的膏体充填环管试验仿真系统，其中所述输出单元为显示器、打印机、绘图仪、和磁盘其中之一。