[发明专利]承载器模块及设置有该承载器模块的托盘

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于容纳封装芯片的托盘以及设置有该托盘的处理机，更具体地说，涉及一种可供在壳体一侧形成有电连接引脚的封装芯片垂直插入其中的承载器(carrier)模块，以及设置有该承载器模块的托盘，该托盘使用在用于测试壳体一侧形成有电连接引脚的封装芯片的处理机中，诸如记忆棒、安全数码卡(SD卡)、和袖珍(compact)闪存卡(CF卡)等。

背景技术

存储卡或闪存卡是一种固态的电子快速数据存储器件，其用于数字照相机、掌上型和膝上型计算机、电话、音乐播放器、电子游戏机、以及其它电子设备中。它们提供高度的可重复记录能力、无电存储、小款型以及恶劣环境的规格。已经有人建议将闪存卡作为软盘的可能替代物，尽管USB闪存驱动器(工作于几乎任何具有USB端口的计算机上)已经担任这个角色。

闪存卡是壳体一侧上形成有电连接引脚的封装芯片之一。这种在壳体一侧上形成有电连接引脚的封装芯片在下文中称作“立式放置的封装芯片”。例如，具有露出于壳体一表面下方的电连接引脚的存储棒是立式放置的封装芯片之一。

在封装工艺结尾时，处理机使立式放置的封装芯片完成一系列环境、电、以及可靠性测试。根据客户和该立式放置的封装芯片的用途，这些测试在种类和规格方面有所不同。

在室温下，对立式放置的封装芯片的测试由手工完成。这限制了对立式放置的封装芯片的不同特性的快速测试。

为解决这个问题，正在开发在高温和低温下自动测试大量立式放置的封装芯片的处理机。

该处理机必须设置有这样的托盘，该托盘装备有其中待插入多个立式放置的封装芯片的承载器模块，以执行不同特性的快速测试。

但是，立式放置的封装芯片在形式上不同于具有四边形壳体和两排平行的电连接引脚(通常从封装的较长侧突出并向下弯曲)的普通类型的封装芯片。因此，装备了适用普通类型封装芯片的承载器托盘的处理机不能用于测试立式放置的封装芯片。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种可供立式放置的封装芯片插入的承载器模块、设置有该承载器模块的托盘、以及设置有该托盘的处理机(该托盘装有承载器模块)。

根据本发明的一个方面，提供了一种承载器模块，其包括：主体，其具有从该主体的第一表面穿过至与该第一表面相对的该主体的第二表面的插槽，该插槽用于插入立式放置的封装芯片；以及保持单元，设置于该主体，可在该插槽中移动，以将该立式放置的芯片固定在该主体中以及使其从该主体中脱离。

通过下面结合附图对本发明的详细描述，本发明的上述和其它的目的、特征、方面及优点将更显而易见。

附图说明

附图被包括进来以提供对本发明的进一步理解，并且被结合进来并构成本说明书一部分，其示出了本发明的实施例，并与说明书一起用来解释本发明的原理。

附图中：

图1是示出根据本发明实施例的承载器模块的结构的透视图；

图2是示出图1的承载器模块的主要部分的横截面视图；

图3是示出图1的承载器模块的操作的横截面视图；

图4是示出根据本发明另一实施例的承载器模块的主要部分的横截面视图；以及

图5是示出图4的承载器模块的操作的横截面视图。

具体实施方式

现在将详细描述本发明的优选实施例，本发明的实例在附图中示出。

现在描述立式放置的封装芯片。如图1和图2所示，立式放置的封装芯片1具于露出于四边形壳体的一个表面下方的电连接引脚。立式放置的封装芯片1可包括矩形或正方形壳体2。凹槽3形成在壳体2的一侧上。电连接引脚4形成在壳体2的另一侧上。连接于其它电子设备的内置槽的电连接引脚4由导电材料制成。

不管引脚形状如何，该立式放置的封装芯片可包括可处于垂直状态的任何类型的封装芯片，诸如具有从四边形壳体的一侧突出的电连接引脚的封装芯片。

根据本发明实施例的承载器模块10包括四边形主体11，该四边形主体具有穿过其中心的插槽12和用来固定插入在插槽12中的立式放置的封装芯片1的保持单元13。

插槽12的入口可为漏斗形，以便轻松地插入立式放置的封装芯片1。

保持单元13包括：锁(latch)14，可围绕设置在插槽12的一侧的条15的水平轴线旋转；推杆16，邻近锁14设置，可垂直移动；销19，从推杆16的下半部突出，插入倾斜形成在锁14的下半部上的导孔18中；以及卷簧17，弹性支撑推杆16。

现在描述承载器模块10的操作。

当未对推杆16施加载荷时，卷簧17向上推动推杆16。当载荷施加于推杆16时，如图3所示，推杆16向下移动。