[发明专利]制造Ⅲ族氮化物衬底晶片的方法和Ⅲ族氮化物衬底晶片无效
申请号: | 200710111857.0 | 申请日: | 2007-06-20 |
公开(公告)号: | CN101106081A | 公开(公告)日: | 2008-01-16 |
发明(设计)人: | 石桥惠二;入仓正登;中畑成二 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;H01L23/00;B24B1/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孙志湧;陆锦华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 氮化物 衬底 晶片 方法 | ||
1.一种制造III族氮化物衬底晶片的方法,包括如下步骤:
准备多个III族氮化物衬底晶片,该晶片具有等于或大于40mm的直径和长度为2mrn至30mm的晶向平面OF;
在与抛光板的旋转相关的OF面向前(f)、向后(b)或向内(u)的方向上,利用具有厚度等于或小于10μm的热塑性蜡将多个III族氮化物衬底晶片胶合在圆形抛光板的底部上;以及
将III族氮化物衬底晶片的表面进行平面处理,使之成为具有小于或等于200μm的水平宽度(e)和小于或等于100μm的垂直深度(g)的斜面的镜面表面。
2.一种制造III族氮化物衬底晶片的方法,包括如下步骤:
准备多个III族氮化物衬底晶片,该晶片具有大于或等于40mm的直径和深度为2mm至10mm且角度为30度至120度的凹口;
在与抛光板的旋转相关的在凹口面向前(f)、向后(b)或向内(u)的方向上,利用具有厚度等于或小于10μm的热塑性蜡将多个III族氮化物衬底晶片胶合在圆形抛光板的底部上;以及
将III族氮化物衬底晶片的表面进行平面处理,使之成为具有小于或等于200μm的水平宽度(e)和小于或等于100μm的垂直深度的斜面的镜面表面。
3.如权利要求1所述的方法,其中沿着具有与抛光板的中心相重合的中心的圆在抛光板上粘贴多个III族氮化物衬底晶片;与晶片的内边接触的内接触圆(j)具有大于或等于晶片直径0.35倍长的直径(J);并且,晶片的外边和抛光板的边缘之间的余量(p)大于或等于1mm。
4.如权利要求2所述的方法,其中沿着具有与抛光板的中心相重合的中心的圆在抛光板上粘贴多个III族氮化物衬底晶片;与晶片的内边接触的内接触圆(j)具有大于或等于晶片直径0.35倍长的直径(J);并且,晶片的外边和抛光板的边缘之间的余量(p)大于或等于1mm。
5.如权利要求1所述的方法,其中沿着具有与抛光板的中心相重合的中心的圆在抛光板上粘贴多个III族氮化物衬底晶片;晶片的中心在具有抛光板的直径(r)一半的直径(r/2)的半圆(v)以外;并且,晶片的外边和抛光板的边缘之间的余量(p)大于或等于1mm。
6.如权利要求2所述的方法,其中沿着具有与抛光板的中心相重合的中心的圆在抛光板上粘贴多个III族氮化物衬底晶片;晶片的中心在具有抛光板的直径(r)一半的直径(r/2)的半圆(v)以外;并且晶片的外边和抛光板的边缘之间的余量(p)大于或等于1mm。
7.如权利要求1所述的方法,其中沿着两个同心的内圆和外圆在抛光板上粘贴多个III族氮化物衬底晶片;并且内圆上的晶片不与外圆上的晶片径向对准。
8.如权利要求2所述的方法,其中沿着两个同心内圆和外圆在抛光板上粘贴多个III族氮化物衬底晶片;并且内圆上的晶片不与外圆上的晶片径向对准。
9.如权利要求1所述的方法,其中III族氮化物衬底晶片具有内带状结构,在该结构中多组平行的低缺陷密度单晶区域(Z)和平行的缺陷聚集区域(H)依次相互对准。
10.如权利要求2所述的方法,其中III族氮化物衬底晶片具有内带状结构,在该结构中多组平行的低缺陷密度单晶区域(Z)和平行的缺陷聚集区域(H)依次相互对准。
11.一种由以下方法制造的III族氮化物衬底晶片:
准备多个III族氮化物衬底晶片,这些晶片具有等于或大于40mm的直径和长度为2mm至30mm的晶向平面OF;
在与抛光板的旋转相关的OF面向前(f)、向后(b)或向内(u)的方向上,利用具有等于或小于10μm厚度的热塑性蜡将多个III族氮化物衬底晶片胶合在圆形抛光板的底部上;并且
将III族氮化物衬底晶片的表面进行平面处理,使之成为具有小于或等于200μm的水平宽度(e)和小于或等于100μm的垂直深度(g)的斜面的镜面表面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造