[发明专利]半导体器件及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体器件，其特征在于，具有：

主面形成有多个键合焊盘的半导体芯片；

直径小于上述半导体芯片的直径、支撑上述半导体芯片的管芯底座部；

与上述管芯底座部形成一体的多条悬吊引线；

设置在上述多条悬吊引线之间的多条引线，上述引线具有位于上述半导体芯片的周围的一个端部、和位于比上述一个端部离上述管芯底座部的距离更远的位置的另一个端部；

分别与上述半导体芯片的多个键合焊盘和上述多条引线中相应的引线的一个端部电连接的多条焊丝，以及

密封上述半导体芯片、上述管芯底座部、上述多条引线的一个端部、以及上述多条焊丝的密封体，其中

在上述多条引线中，第一引线的一个端部与和上述第一引线相邻的第二引线的一个端部之间的间距小于上述第一引线的另一个端部与上述第二引线的另一个端部之间的间距，上述多条引线的每一条形成有从位于上述半导体芯片的与主面相反的背面那一侧的上述密封体的安装面露出的端子部，

上述端子部分别是上述多个引线的每个的一部分。

2.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，上述引线的上述端子部的宽度比上述引线的其他部分的宽度宽。

3.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，上述多条引线的每一条的上述端子部沿着形成四边形的上述密封体的各边交错地配置成2列。

4.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，上述引线具有形成了上述端子部的第一部分和形成在上述第一部分和上述半导体芯片之间、宽度比上述第一部分细的第二部分。

5.一种半导体器件的制造方法，其特征在于，具有以下工序：

准备金属板，在该金属板上形成有多个具有管芯底座部、与上述管芯底座部形成一体的多条悬吊引线、以及设置在上述多条悬吊引线之间的多条引线的图形，上述引线具有位于要安装在上述管芯底座部上的半导体芯片的周围的一个端部、和位于比上述一个端部离上述管芯底座部的距离更远的位置的另一个端部；

将多个半导体芯片分别安装在形成在上述金属板上的上述多个管芯底座部上；

通过多条焊丝分别将上述半导体芯片的多个键合焊盘与上述多个引线中相应的引线的一个端部电连接；

将上述金属板夹入上模与下模中，向形成在上述上模与上述下模之间且与上述图形分别对应的多个腔内注入树脂，一并形成多个密封体；以及

切断上述多个密封体中相邻的上述密封体的各自一部分相连的连接部分和上述金属板，从而将上述多个密封体分割成各个小片，

其中，在上述多条引线中，第一引线的一个端部与和上述第一引线相邻的第二引线的一个端部之间的间距小于上述第一引线的另一个端部与上述第二引线的另一个端部之间的间距，上述多条引线的每一条形成有从位于上述半导体芯片的与主面相反的背面那一侧的上述密封体的安装面露出的端子部；

上述端子部分别是上述多个引线的每个的一部分。