[发明专利]具有模制盖连接件的塑料包覆成型的包装件有效
| 申请号： | 200710112035.4 | 申请日： | 2007-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN101127348A | 公开（公告）日： | 2008-02-20 |
| 发明（设计）人： | R·B·克里斯佩尔;R·S·基斯特勒;J·W·奥森巴赫 | 申请（专利权）人： | 艾格瑞系统有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/02;H01L23/04;H01L23/10;H01L23/31;H01L23/36;H01L21/50;H01L21/52;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 何腾云 |
| 地址： | 美国宾*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 模制盖 连接 塑料 成型 包装 | ||
1.一种包覆成型MCM IC包装件，包括：
a.衬底，
b.至少两个与衬底相连的半导体IC装置，
c.至少两个散热器，并且散热器与每个IC装置相连，所述散热器具有顶部和底部，所述底部与IC装置相连，
d.用于封装半导体装置和散热器的聚合物包覆成型件，所述包覆成型件利用散热器暴露的顶部形成上表面，所述聚合物包覆成型件在上表面上具有多个盖固紧部，
e.与包覆成型件相连的盖，所述盖具有多个盖固紧部，包覆成型件中的盖固紧部与盖中的盖固紧部接合。
2.如权利要求1所述的包装件，其特征在于，包覆成型件和盖中的盖固紧部的每一个都具有形状，并且包覆成型件中的固紧部的形状与盖中的盖固紧部的形状互补。
3.如权利要求2所述的包装件，其特征在于，所述IC装置利用引线接合件与衬底电连接。
4.如权利要求2所述的包装件，其特征在于，第一导电聚合物选择性地布置在散热器与盖之间。
5.如权利要求4所述的包装件，其特征在于，第二导电聚合物选择性地布置在包覆成型件与盖之间，并且所述第一导电聚合物不同于第二导电聚合物。
6.如权利要求4所述的包装件，其特征在于，第一导电聚合物不是粘结聚合物。
7.如权利要求2所述的包装件，其特征在于，散热器是硅制的。
8.如权利要求2所述的包装件，其特征在于，盖是铜制的。
9.如权利要求2所述的包装件，其特征在于，具有至少四个IC装置。
10.一种用于制造包覆成型MCM IC包装件的方法，包括：
a.将N个半导体IC装置连接在衬底上，其中N至少为2，
b.将N个散热器连接在IC装置上，每个IC装置都设有散热器，所述散热器具有与IC装置相连的底部以及顶部，
c.将盖连接在散热器顶部，所述盖具有多个盖固紧部，
d.模制封装IC装置和散热器的包覆成型件，其中模制包覆成型件的步骤包括形成与包覆成型件一体的多个盖固紧部，所述包覆成型件中的盖固紧部填充所述盖中的盖固紧部。
11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，包覆成型件和盖中的盖固紧部的每一个都具有形状，并且包覆成型件中的固紧部的形状与盖中的盖固紧部的形状互补。
12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述IC装置利用引线接合件与衬底电连接。
13.如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述盖利用第一导电聚合物连接在散热器上。
14.如权利要求13所述的方法，其特征在于，在将盖连接在散热器上之前，向盖施加第二导电聚合物，并且第一导电聚合物不同于第二导电聚合物。
15.如权利要求13所述的方法，其特征在于，第一导电聚合物不是粘结聚合物。
16.如权利要求11所述的方法，其特征在于，散热器是硅制的。
17.如权利要求11所述的方法，其特征在于，盖是铜制的。
18.如权利要求11所述的方法，其特征在于，N至少为4。
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