[发明专利]具有机械解耦盖子连接附件的塑料覆盖模塑封装

权利要求书

1.一种覆盖模塑的多芯片模块集成电路封装，其包括：

a.基板，

b.N个连接在基板上的半导体集成电路装置，其中N至少为2，

c.N个连接在各个集成电路装置上的散热器，该散热器具有顶部和底部，其底部连接在集成电路装置上，

d.包封N个所述半导体集成电路装置和N个所述散热器的聚合物覆盖模塑件，该覆盖模塑件形成使散热器顶部暴露的上表面，

e.N个由第一聚合物材料制成的塞子，所述塞子选择性地加在暴露的散热器的顶部上，

f.由第二聚合物材料制成的连接在覆盖模塑件上的盖子。

2.如权利要求1所述的封装，其中第二聚合物材料是施加在覆盖模塑件和塞子上的粘性热界面材料。

3.如权利要求1所述的封装，另外包括选择性地施加在覆盖模塑件上的粘性聚合物，使塞子不被粘性聚合物覆盖。

4.如权利要求1所述的封装，其中集成电路装置通过焊线与基板电连接。

5.如权利要求1所述的封装，其中散热器是硅质的。

6.如权利要求5所述的封装，其中盖子是铜质的。

7.如权利要求1所述的封装，其中N至少为4。

8.如权利要求1所述的封装，其中第一聚合物材料的Tg低于第二聚合物材料的Tg。

9.如权利要求8所述的封装，其中第一聚合物材料的弹性模量小于第二聚合物材料的弹性模量。

10.如权利要求1所述的封装，其中第一聚合物材料的导热率大于0.7W/mK。

11.如权利要求10所述的封装，其中第二聚合物材料的导热率小于0.3W/mK。

12.一种制造覆盖模塑的多芯片模块集成电路封装的方法，其包括：

a.将N个半导体集成电路装置连接在基板上，其中N至少为2，

b.将N个散热器连接在集成电路装置上，其中每个集成电路装置上设置一个散热器，该散热器具有底部和顶部，所述底部连接在集成电路装置上，

c.模制封装集成电路装置和散热器的覆盖模塑件，使散热器的顶部暴露，

e.将N个第一聚合物材料的塞子选择性地施加在暴露的散热器顶部上，

f.将第二聚合物材料施加在覆盖模塑件的表面上，以及

g.将盖子施加在第二聚合物材料上。

13.如权利要求12所述的方法，其中施加第一和第二聚合物材料，施加盖子，随后在同一固化步骤中使第一和第二材料同时固化。

14.如权利要求12所述的方法，其中集成电路装置通过焊线与基板电连接。

15.如权利要求12所述的方法，其中将第二聚合物材料施加在覆盖模塑件和第一聚合物材料的上面。

16.如权利要求12所述的方法，其中第一聚合物材料的Tg低于第二聚合物材料的Tg。

17.如权利要求16所述的方法，其中第一聚合物材料的弹性模量小于第二聚合物材料的弹性模量。

18.如权利要求12所述的方法，其中第一聚合物材料的导热率大于0.7W/mK。

19.如权利要求18所述的方法，其中第二聚合物材料的导热率小于0.3W/mK。

20.如权利要求12所述的方法，其中第一导热聚合物不是粘性聚合物。