[发明专利]超导组件及其植入制程无效

专利信息
申请号: 200710112434.0 申请日: 2007-06-26
公开(公告)号: CN101334250A 公开(公告)日: 2008-12-31
发明(设计)人: 张复佳;萧永仁 申请(专利权)人: 张复佳;萧永仁
主分类号: F28D15/02 分类号: F28D15/02
代理公司: 北京三幸商标专利事务所 代理人: 刘激扬
地址: 台湾省台北市松山*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 超导 组件 及其 植入
【权利要求书】:

1.一种植入方法,用以在超导组件内部植入骨料,其特征至少包括下列步骤:

冲制步骤:准备导热性金属板材料,将其冲制出一下壳体和一上盖体模型,及在该上盖体顶部冲制有一注料孔;

塑型步骤:通过金属粉末在该下壳体和上盖体内侧表面塑成一薄膜胚型,及在该下壳体内侧表面的薄膜胚型和该上盖体内侧表面的薄膜胚型之间的若干定点上塑成若干凸柱胚型;

烧结步骤:加热使该薄膜胚型和凸柱胚型烧结成毛细组织结构;

焊接步骤:自该上盖体顶部的注料孔焊接一注料管;

封合步骤:将该上盖体覆设在下壳体上方,且沿两者衔接界面焊接封闭;

注料步骤:自该注料管抽真空后注入工作介质,并将该注料管裁断及焊接封口。

2.如权利要求1所述的植入方法,其特征在于,该塑型步骤在以金属粉末调和溶剂后,以转印技术直接在该下壳体和上盖体内侧表面转印出一薄膜胚型,及一体地在该下壳体内侧表面若干定点上转印出若干凸柱胚型。

3.如权利要求1所述的植入方法,其特征在于,该塑型步骤在以金属粉末调和溶剂后,以转印技术直接在该下壳体和上盖体内侧表面转印出一薄膜胚型,及一体地在该上盖体内侧表面若干定点上转印出若干凸柱胚型。

4.如权利要求1所述的植入方法,其特征在于,该塑型步骤在以金属粉末调和溶剂后,以转印技术在离型纸上分别转印出一对应于下壳体和上盖体内侧表面的薄膜胚型及若干凸柱胚型,再将该薄膜胚型及凸柱胚型黏贴组合于下壳体和上盖体的内侧表面之间。

5.如权利要求4所述的植入方法,其特征在于,该若干凸柱胚型是以转印技术一体地形成在下壳体薄膜胚型的若干定点上。

6.如权利要求4所述的植入方法,其特征在于,该若干凸柱胚型是以转印技术一体地形成在上盖体薄膜胚型的若干定点上。

7.如权利要求1所述的植入方法,其特征在于,该塑型步骤和烧结步骤,是以金属粉末调和溶剂后以模具分别塑成一对应于下壳体和上盖体内侧表面的薄膜胚型及若干凸柱胚型,及该薄膜胚型及凸柱胚型经烧结后再黏贴于下壳体和上盖体的内侧表面。

8.如权利要求7所述的植入方法,其特征在于,以模具在对应于该下壳体内侧表面的薄膜胚型的若干定点上一体地塑成若干凸柱胚型。

9.如权利要求7所述的植入方法,其特征在于,以模具在对应于该上盖体内侧表面的薄膜胚型的若干定点上一体地塑成若干凸柱胚型。

10.一种超导组件,其包括由一下壳体和一上盖体构成的一密闭的负压空间,该下壳体和上盖体内侧表面分别形成有毛细组织薄膜,且于该下壳体内侧表面的毛细组织薄膜和该上盖体内侧表面的毛细组织薄膜之间的若干定点上形成若干毛细组织凸柱,及所述负压空间内部注入有工作介质;其特征在于:

该下壳体自底部周围朝开口部方向形成一个逐渐向外侧扩大的倾斜侧面;该上盖体沿边缘内侧,朝下壳体开口部方向形成一个倾斜的凹部,且该上盖体外周边缘对应于该下壳体的倾斜侧面形成一个与该倾斜侧面倾斜角度一致的倾斜凸缘部,该倾斜凸缘部与该倾斜侧面彼此吻合密接在一起。

11.如权利要求10所述的超导组件,其特征在于,该下壳体和上盖体的截面为圆形、方形或多角形的其中一种。

12.如权利要求11所述的超导组件,其特征在于,该毛细组织凸柱可为圆柱形、方柱形、椭圆柱形或多角柱形的其中一种。

13.如权利要求12所述的超导组件,其特征在于,该若干毛细组织凸柱呈环状排列于下壳体和上盖体之间。

14.如权利要求10所述的超导组件,其特征在于,该工作介质选自水、氨水、乙醇其中的一种。

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