[发明专利]图像传感器组件无效
申请号: | 200710112542.8 | 申请日: | 2003-06-27 |
公开(公告)号: | CN101079437A | 公开(公告)日: | 2007-11-28 |
发明(设计)人: | 坂本雄二 | 申请(专利权)人: | 罗姆股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L21/50 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 图像传感器 组件 | ||
1.一种图像传感器组件,其特征在于,具有:
搭载在基板上的图像传感器芯片;
透镜单元,其具有与所述图像传感器芯片相对的透镜部、和从该透镜部向下方延伸的隔板,
所述隔板与所述图像传感器芯片直接接触。
2.根据权利要求1所述的图像传感器组件,其特征在于,
所述隔板通过粘合剂固定在所述图像传感器芯片上。
3.根据权利要求1所述的图像传感器组件,其特征在于,
所述透镜单元包括:
与所述隔板一体形成的第一透镜;和
组合在该第一透镜上的第二透镜。
4.根据权利要求1所述的图像传感器组件,其特征在于,
还具有覆盖所述透镜单元的透镜部的光学滤光器。
5.根据权利要求4所述的图像传感器组件,其特征在于,
还具有在所述透镜单元和所述光学滤光器之间配置的光圈。
6.一种图像传感器组件的制造方法,包括:将图像传感器芯片搭载在基板上,将透镜单元搭载在所述图像传感器芯片上的各个工序,其特征在于,
所述透镜单元包括透镜部和从该透镜部延伸的隔板,
在将所述透镜单元搭载在所述图像传感器芯片上之时,所述隔板与所述图像传感器芯片直接接触。
7.一种图像传感器组件的制造方法,该图像传感器组件具有:搭载在基板上的图像传感器芯片;和具有与该图像传感器芯片相对的透镜面的透镜,其特征在于,
该方法包括:
调整所述图像传感器芯片和所述透镜面之间的距离的工序;
在调整所述距离后固定所述透镜的工序。
8.根据权利要求7所述的制造方法,其特征在于,
所述距离的调整通过以下方式进行:通过所述透镜面在所述图像传感器芯片上摄像测试图,且使所述透镜面变位,以使得该测试图的摄像图像最合适。
9.根据权利要求7所述的制造方法,其特征在于,
所述透镜的固定是使用紫外线固化树脂来进行的。
10.根据权利要求7所述的制造方法,其特征在于,
所述距离的调整是通过使保持所述透镜的壳体移动来进行的。
11.根据权利要求7所述的制造方法,其特征在于,
所述距离的调整是通过相对固定于所述基板上的壳体,使所述透镜移动来进行的。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的