[发明专利]一种低电阻率/高B值负温度系数热敏材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 200710113771.1 申请日: 2007-09-12
公开(公告)号: CN101157550A 公开(公告)日: 2008-04-09
发明(设计)人: 陶明德;刘倩 申请(专利权)人: 山东中厦电子科技有限公司
主分类号: C04B35/36 分类号: C04B35/36;C04B35/38;C04B35/63
代理公司: 济南泉城专利商标事务所 代理人: 张贵宾
地址: 274000山东省菏泽市*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 电阻率 温度 系数 热敏 材料 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种低电阻率/高B值负温度系数热敏材料,其特征在于:由Mn-Ti-Cu的氧化物,并加入Zn-Ca-Nb组成的添加剂,经陶瓷工艺制成具有尖晶石结构的热敏材料;材料的密度为4.7-5.0g/cm3,材料在25℃时的电阻率为20-100Ωcm,25℃-50℃温区的B值为2600-3300K。

2.根据权利要求1所述的低电阻率/高B值负温度系数热敏材料,其特征在于:Mn-Ti-Cu氧化物为MnO2、TiO2和CuO,其重量比为:MnO2∶TiO2∶CuO=(65-75)∶(5-15)∶(10-20)。

3.根据权利要求1所述的低电阻率/高B值负温度系数热敏材料,其特征在于:Zn-Ca-Nb添加剂为ZnO、CaO和Nb2O5,加入到主配方中的重量百分比为8-10%。

4.根据权利要求3所述的低电阻率/高B值负温度系数热敏材料,其特征在于:添加剂按ZnO∶CaO∶Nb2O5=30∶60∶10的重量配方,经研磨12小时后在850℃/2.5-3小时合成。

5.根据权利要求1所述的低电阻率/高B值负温度系数热敏材料的制备方法,其特征在于:由Mn-Ti-Cu的氧化物,并加入Zn-Ca-Nb组成的添加剂,经陶瓷工艺制成具有尖晶石结构的热敏材料;陶瓷工艺按主配方比例和添加剂的加入比例配好料进行8-12小时球磨,烘干后加入适当的粘合剂造成80-200目的颗粒,制成各种直径和厚度的圆片,在1200-1240℃高温下烧结2.5-3小时。

6.根据权利要求5所述的低电阻率/高B值负温度系数热敏材料的制备方法,其特征在于:粘合剂是聚乙烯醇,加入量为料总量的2-3%。

7.根据权利要求5所述的低电阻率/高B值负温度系数热敏材料的制备方法,其特征在于:高温烧结的烧结曲线为一条平滑的抛物线,即25℃-1220℃升温13小时,1220℃恒温2.5-3.0小时,然后随炉降温。

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