[发明专利]散热片具有真空腔室的电脑散热装置无效
申请号: | 200710117637.9 | 申请日: | 2007-06-20 |
公开(公告)号: | CN101329592A | 公开(公告)日: | 2008-12-24 |
发明(设计)人: | 王炯中;王俐媛;王首壹 | 申请(专利权)人: | 王炯中 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张爱群 |
地址: | 台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热片 具有 空腔 电脑 散热 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种电脑散热装置,尤指一种散热片具有真空腔室而且与热导管沟通,能够更有效率地从电脑中央处理器除去热量的散热装置。
背景技术
利用散热装置来排除热量,以防机械、装置、器具过热而损坏,为许多工业产品如引擎、电脑等的重要配备。以个人电脑的大脑一中央处理器(CPU)使用的散热装置为例,它主要由一支持于中央处理器上的散热片,及一锁定在散热片上的风扇组成。如此,中央处理器工作产生的热可经由热传导作用在散热片那里散发,风扇则造成一股有力的风通过散热片,以持续从散热片除去热量,避免中央处理器过热而降低工作性能或寿命,甚至损坏并殃及其它电脑零件。
然而,随着半导体技术的高度发展,中央处理器的速度越来越快,产生的热量也越来越惊人。因此,散热效率必须随着提升,否则电脑温度过高的问题随即出现。
另一方面,虽然风扇有助于带走热量,但使用风扇的结果,不仅要消耗功率,风扇运转时还会产生扰人的噪音。
为了增加散热表面积,提高散热效率,于是散热片又与热导管(heat pipe)及电脑机壳合作,以通过热导管将热传到机壳那里散发。图1显示一由散热片91与热导管92及机壳93组成的常用散热装置95,用于中央处理器90散热的内部构形。上述热导管92的管内充填受热易蒸发受冷易凝结的工作液体(working fluid,图未示),其中一端被连接在散热片91上,对立端与机壳93连接。如此,中央处理器90工作产生的热,一部分会在散热片91那里散发,一部分经由热导管92传到机壳93那里散发。
上述散热片91因为安装在实质封闭的机壳93内,使得在散热片91那里散发的热量难以排出而滞留在机壳93内,导致机壳93内部的温度始终居高不下。
此外,该热导管92是在二端被压扁后分别与散热片91和机壳93连接,使管内工作液体因为吸热而蒸发形成的蒸气不能直接与机壳93接触而释出其潜热,只能靠截面积有限的热导管92管壁传递热量,因而大幅降低了热传递效率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种散热片具有真空腔室的电脑散热装置,可以使中央处理器工作产生的热与大量空气互相接触而很快散失到机壳外面的空气中去,大幅提高散热效率,同时避免机壳内部温度升高。
本发明的另一目的在于提供一种散热片具有真空腔室的电脑散热装置,可以不必使用风扇散热而减少耗能及噪音。
实现本发明的散热片具有真空腔室的电脑散热装置,包含一机壳,及一具有中央处理器的主机板安装在该机壳之内;其中,该散热装置包含:一散热片,构成该机壳的一部分,具有一真空腔室,及一沟通该真空腔室的孔洞;一热导管,具有一管壁界定出一真空内室,并具有一封闭端与该中央处理器接触,及一开放端固定于该散热片,而且通过该孔洞沟通该真空腔室;及工作液体,充填于该热导管的真空内室,该工作液体具有受热蒸发受冷凝结的特性。
本发明的散热片具有真空腔室的电脑散热装置,其中该散热片的真空腔室可被一肋条隔成二个互通的空间,而且该肋条被该孔洞分开成二肋部;该热导管具有一对相对应设置的管翼,从该开放端沿着该管壁向前延伸形成,并经由该孔洞插入该真空腔室内,使该热导管可通过该二管翼之间的二缺口分别沟通一空间。
本发明的散热片具有真空腔室的电脑散热装置,又包含至少一梃杆,该梃杆的杆底固定于该主机板,杆头与该散热片固定一起。
本发明的散热片具有真空腔室的电脑散热装置,其中该散热片及该主机板各具有至少一螺丝孔,该梃杆的二端分别具有一阴螺纹,供螺丝穿过该螺丝孔后旋入该阴螺纹。
本发明的散热片具有真空腔室的电脑散热装置,其中该散热片的螺丝孔可贯穿该肋条。
本发明的散热片具有真空腔室的电脑散热装置,其中该机壳可由该散热片及一壳体组成,该壳体为热传导系数高的材料,包括铝、铜或其合金制造,外部具有鳍片,内部提供一真空壳室。
本发明的散热片具有真空腔室的电脑散热装置,其中该散热片可构成该机壳的顶壁,该壳体构成该机壳的底壁、左侧壁及右侧壁。
本发明的散热片具有真空腔室的电脑散热装置,其中该散热片可构成该机壳的顶壁、左侧壁及右侧壁,该壳体构成该机壳的底壁。
本发明的散热片具有真空腔室的电脑散热装置,其中该壳体的真空壳室可被至少一肋条隔成至少二个互通的空间。
本发明的散热片具有真空腔室的电脑散热装置,其中该散热片与该壳体的接触面可具有导热介质,该导热介质包括将导热膏涂布于该壳体和该散热片间的缝隙。
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