[发明专利]治疗糖尿病性末梢神经炎的一种中成药无效

专利信息
申请号: 200710118355.0 申请日: 2007-07-05
公开(公告)号: CN101095873A 公开(公告)日: 2008-01-02
发明(设计)人: 王信锁 申请(专利权)人: 北京艺信堂医药研究所
主分类号: A61K36/8994 分类号: A61K36/8994;A61P3/10;A61P25/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 102300北京市门*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 治疗 糖尿病 末梢 神经炎 一种 中成药
【说明书】:

技术领域

发明涉及治疗糖尿病性末梢神经炎的一种中成药,是一种治疗糖尿病性末梢神经炎以中草药为原料的中药制剂。属于中药领域。

背景技术

糖尿病周围神经病变多见于中年以上,糖尿病控制不满意或病程较长者。少数患者以神经病变为首发症状。最常见且症状较早出现的为下肢病变。糖尿病神经病变临床表现较复杂,其分类方法多种,尚未取得一致意见。为便于临床观察,故按病变部位结合病变性质分类。周围神经病变又称末梢神经性病变。按其临床表现分为对称性多发神经病变及非对称性多发单神经病变。其中对称性多发神经病变还包括:远端对称性感觉神经病变、对称性运动神经病变;非对称性多发性神经病变和单一神经病变,主要为神经干滋养血管供血不足所致。按照多发神经病变的临床表现,相当中医的“痹证”、“痛证”、“痿证”范围。本病系因糖尿病久病不愈,久病必虚,耗伤正气,引起气血不足,营卫不调,络脉空虚,气血运行不畅。《类证治裁》:“诸气血凝滞,久而成痹。”早在上古时代就认识到“大经空虚”,并认识到痿证的发生与五脏病变相关。中医在临床上分气虚血痹、肝肾两虚、脾虚痰阻、瘀阻脉络等症型辨证治疗,取得很好效果。发明一种既安全又有效的中药制剂,具有重大意义。

发明内容

本发明是在传统的中医辨证治疗的基础上结合现代最新科研成果研制而成的。本发明的目的是提供治疗糖尿病性末梢神经炎的一种中药制剂。具有疗效确切、安全方便、无毒副作用、价格低廉的特点。

本发明是由下述重量配比的原料制成的:

生薏苡仁  1.5~6份  丹参  1.5~6份      知母  1.5~6份

麦门冬  1.0~4份    川牛膝  1.0~4份    茯苓  1.0~4份

延胡索  1.0~4份    白芍  1.0~4份      泽泻  1.0~4份

天花粉  0.1~2份    苍术  0.1~2份      黄柏  0.1~2份。

本发明的优选配方各原料的重量配比是:

生薏苡仁  2.5~3.5份  丹参  2.5~3.5份    知母  2.5~3.5份

麦门冬  1.5~2.5份    川牛膝  1.5~2.5份  茯苓  1.5~2.5份

延胡索  1.5~2.5份    白芍  1.5~2.5份    泽泻  1.5~2.5份

天花粉  0.5~1.5份    苍术0.5~1.5份      黄柏  0.5~1.5份。

本发明的最佳配方各原料的重量配比是:

生薏苡仁  3份  丹参  3份      知母  3份

麦门冬  2份    川牛膝  2份    茯苓  2份

延胡索  2份    白芍  2份      泽泻  2份

天花粉  1份    苍术  1份      黄柏  1份。

本发明中的药物机理如下:

生薏苡仁  药性甘、淡,微寒。归脾、胃、肺经。具有利湿健脾,舒筋除痹,清热排脓的功效。可治疗水肿,脚气,小便淋沥,湿温病,泄泻,带下,风湿痹痛,筋脉拘挛,肺痈,肠痈,扁平疣等。(《中药大辞典》南京中医药大学编著上海科学技术出版社第二版第3725页)。

丹参药性苦,微寒。归心、心包、肝经。具有活血祛瘀,调经止痛,除烦安神,凉血消痈的功效。可治疗妇女月经不调,痛经,经闭,产后瘀滞腹痛,心腹疼痛,癥瘕积聚,热痹肿痛,跌打损伤,热入营血,烦燥不安,心烦失眠,痈疮肿毒等。(《中药大辞典》南京中医药大学编著上海科学技术出版社第二版第647页)。

知母药性苦,寒。归肺、胃、肾经。具有清热泻火,滋阴润燥的功效。可治疗温热病高热烦渴,肺热咳嗽,骨蒸潮热,遗精,盗汗,虚烦不眠,消渴等。(《中药大辞典》南京中医药大学编著上海科学技术出版社第二版第1924页)。

麦门冬  药性甘、微苦,微寒。归肺、胃、心经。具有滋阴润肺,养胃生津,清心除烦的功效。可治疗肺燥干咳,肺痈,阴虚劳嗽,津伤口渴,消渴,心烦失眠,咽喉疼痛,肠燥便秘,血热吐衄等。(《中药大辞典》南京中医药大学编著上海科学技术出版社第二版第1430页)。

川牛膝药性甘、微苦,平。归肝、肾经。具有活血祛瘀,祛风利湿的功效。可治疗血瘀经闭,难产,胞衣不下,产后瘀血腹痛,热淋,石淋,痛经,风湿腰膝疼痛,跌打损伤等。(《中药大辞典》南京中医药大学编著  上海科学技术出版社第二版第301页)。

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