[发明专利]一种实现网卡内置分集天线的方法及网卡

说明书

技术领域

本发明涉及种移动终端通信技术，具体涉及一种实现网卡内置分集天线的方法及网卡。

背景技术

分集是为了克服各种衰落，提高系统性能而发展起来的移动通信中的一项重要技术，其通过将接收到的多径信号分离成不相关的(独立的)多路信号，然后将这些信号的能量按一定规则合并起来，使接收的有用信号能量最大，对数字系统而言，分集技术能使接收端的误码率最小，而对模拟系统而言，能提高接收端的信噪比。

而天线极化就是指天线辐射时形成的电场强度方向。

在通讯技术日益发达的今天，网卡已成为人们最常用的通讯工具，网卡产品的更新速度非常快，网络的速度很大程度上取决于网卡的性能。目前市场上的网卡主要有这几种类型：PCMIA，EXPRESS，同时，在网卡中，内置分集天线通常通过在网卡底部设置2个极化天线来实现，上述的实现方案存在以下缺点：

存在两个天线，需要较大的结构空间，同时，对设计要求高，在设计失败时，需要通过更改主副天线的距离来实现主副天线的隔离；

存在两个天线，不可避免的加大了EMC；

存在两个天线，成本较高。

发明内容

本发明的目的是提供一种实现网卡内置分集天线的方法及网卡，减少对空间的要求，同时解决为满足天线而引起的PCB布局空间问题，降低成本。

为了实现上述目的，本发明提供了一种实现网卡内置分集天线的方法，其中，包括：

步骤11，将双极化天线固定于网卡的底部；

步骤12，连接双极化天线与网卡电路板；

步骤13，连接网卡外壳地与网卡地。

上述的实现网卡内置分集天线的方法，其中，所述步骤13具体包括：

步骤131，将网卡地区域做露金属处理，形成一露金属区域；

步骤132，利用导电泡棉连接露金属区域；

步骤133，通过导电泡棉连接外壳金属地与网卡地的露金属区。

上述的实现网卡内置分集天线的方法，其中，所述步骤12中，通过双极化天线的天线馈点焊盘实现双极化天线与网卡电路板的连接。

上述的实现网卡内置分集天线的方法，其中，所述双极化天线的极化方式为水平极化和垂直极化。

为了更好的实现上述目的，本发明还提供了一种网卡，包括设置有网卡电路板的网卡本体，其中，还包括双极化天线，设置于所述网卡本体，且与所述网卡电路板连接；所述网卡外壳地与网卡地连接。

上述的网卡，其中，还包括导电泡棉，连接所述网卡外壳地与网卡地。

上述的网卡，其中，还包括天线馈点焊盘，连接所述双极化天线与网卡电路板。

上述的网卡，其中，所述双极化天线的极化方式为水平极化和垂直极化。

本发明的方法和网卡，通过利用一个双极化天线来代替两个单极化天线，由于天线数目的减少，因此减少了对空间的要求，同时解决为满足天线而引起的PCB布局空间问题，降低成本。

同时，本发明还通过增大参考地的区域提高了天线的性能，且实现简单。

附图说明

图1为本发明的方法的流程示意图；

图2为本发明的网卡的结构示意图。

具体实施方式

在网卡天线设计中，如果要实现分集方式，所用天线必须要有两个极化方式，来实现对不同信号的接收发射与接收。

本发明的实现网卡内置分集天线的方法及网卡通过在网卡底部设置双极化天线来代替两个单极化的天线，避免采用两个天线带来的结构空间问题，避免了对主板布局的影响，也避免因此带来的EMC问题，同时，由于只采用一个天线，降低了成本，减少了项目开支。

本发明的实现网卡内置分集天线的方法如图1所示，包括如下步骤：

步骤11，将双极化天线固定于网卡的底部；

步骤12，通过双极化天线的天线馈点焊盘实现双极化天线与网卡电路板的连接；

步骤13，连接网卡外壳地与网卡地。

本发明的网卡如图2所示，包括设置有网卡电路板的网卡本体21、双极化天线22、天线馈点焊盘23，其中：

该双极化天线22设置于网卡本体21的底部；

双极化天线22通过天线馈点焊盘23与网卡电路板连接；

网卡外壳地与网卡地连接(图中未示出)。

上述双极化天线的极化方式为水平极化和垂直极化。

通过上述的方法和装置的描述可以看出，由于本发明使用双极化天线来代替现有技术中的两个单极化天线，减小了对结构空间的要求以及EMC，同时也降低了成本。