[发明专利]一种降温空调面料有效
申请号: | 200710119171.6 | 申请日: | 2007-07-17 |
公开(公告)号: | CN101349014A | 公开(公告)日: | 2009-01-21 |
发明(设计)人: | 刘静;邓中山 | 申请(专利权)人: | 中国科学院理化技术研究所 |
主分类号: | D06N7/00 | 分类号: | D06N7/00;A41D31/00;B05B17/06 |
代理公司: | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 蔡民军 |
地址: | 100080北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 降温 空调 面料 | ||
1.一种降温空调面料,包括:
固定在普通面料内的微型超声雾化器芯片阵列;和
与所述微型超声雾化器芯片阵列电连通的微电源(2)。
2.根据权利要求1所述的降温空调面料,其特征在于,上述技术方案中,所述微型超声雾化器芯片由压电陶瓷芯片制成。
3.根据权利要求2所述的降温空调面料,其特征在于,所述微型超声雾化器芯片之间为电并联连接。
4.根据权利要求2所述的降温空调面料,其特征在于,所述微型超声雾化器芯片尺寸为1μm-100mm。
5.根据权利要求2所述的降温空调面料,其特征在于,所述微型超声雾化器芯片为正方形、圆形或三角形。
6.根据权利要求1所述的降温空调面料,其特征在于,所述普通面料为毛料、棉布、麻、涤沦或具有防热辐射性能和吸湿性能的面料。
7.一种上述权利要求1-6任一项所述的降温空调面料的制作方法,包括以下步骤:
(1)将与电源电连接的导电线路缝制到普通面料内部;
(2)将微型超声雾化器芯片阵列固定到所述普通面料上,并于所述导电线路电连通。
8.根据权利要求7所述的降温空调面料的制作方法,其特征在于,所述普通面料上设有与微型超声雾化器芯片位置对应的通孔,所述微型超声雾化器芯片被缝制到所述通孔上。
9.根据权利要求7所述的降温空调面料的制作方法,其特征在于,所述通孔周围紧密扦边。
10.根据权利要求7所述的降温空调面料的制作方法,其特征在于,所述普通面料上设有与所述微型超声雾化器芯片位置对应的纽扣,所述纽扣与所述导电线路电连接,所述微型超声雾化器芯片通过所述纽扣可拆卸地固定在所述普通面料上,并通过所述纽扣与所述导电线路电连接。
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