[发明专利]一种金属层电路的制备设备和制备方法有效
| 申请号： | 200710119781.6 | 申请日： | 2007-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN101360399A | 公开（公告）日： | 2009-02-04 |
| 发明（设计）人： | 周伟峰;金基用;林承武 | 申请（专利权）人： | 北京京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/07 | 分类号： | H05K3/07;C25F5/00;C25F7/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 100176北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 金属 电路 制备 设备 方法 | ||
1.一种金属层电路的制备设备，包括：电解槽；设置在电解槽上的电解液补充系统和电解液排放系统；电解液；阳极电极和阴极电极，阳极电极和阴极电极之间通过控制电路连接，其特征在于：所述阳极电极的材料为电化学惰性金属材料，表面形成有电路图案；所述阴极电极材料为金属靶材。
2.根据权利要求1所述的制备设备，其特征在于：所述电化学惰性金属的材料为Pt、Ti或Ag。
3.根据权利要求1所述的制备设备，其特征在于：所述阳极电极沉积有一层碳或ITO层。
4.根据权利要求1至3任一所述的制备设备，其特征在于：所述电解槽下方连接有垂直位移补偿装置。
5.根据权利要求1至3任一所述的制备设备，其特征在于：所述阴极电极设置于靶材支架上。
6.根据权利要求1至3任一所述的制备设备，其特征在于：所述电解槽中设置有使电解槽保持恒温的温度传感器和加热电阻丝。
7.根据权利要求1至3任一所述的制备设备，其特征在于：所述电解槽中设置有使电解液浓度均匀的搅拌器。
8.一种采用权利要求1至7任一所述的金属层电路的制备设备制备金属层电路的方法，包括：将表面镀有金属层的基板放在阳极电极下方，对位后，使阳极电极直接和基板上的金属层接触；通电后，通过阳极反应使基板上的金属层部分电解掉，形成金属层电路；同时阴极电极上的金属靶材发生阴极反应，将阳极反应中电解掉的金属镀回到金属靶材上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京京东方光电科技有限公司，未经北京京东方光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710119781.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
