[发明专利]串联可控硅同步触发方法无效
| 申请号： | 200710120193.4 | 申请日： | 2007-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN101145774A | 公开（公告）日： | 2008-03-19 |
| 发明（设计）人： | 赵世红;乔云庭 | 申请（专利权）人： | 赵世红;乔云庭 |
| 主分类号： | H03K17/78 | 分类号： | H03K17/78;H03K17/968 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 何文彬 |
| 地址： | 100085北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 串联 可控硅 同步 触发 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种串联可控硅同步触发方法，包含光电耦合电路、变压器串联或电流互感器耦合的供电电路，其特征在于：将n级可控硅耦合触发电路进行串联连接，每当前一级可控硅触发导通后，开关接通其下一级可控硅触发，之后再接通第三级可控硅触发，依次顺序触发，直到所串联的n级可控硅全部触发导通。
2.根据权利要求1所述的串联可控硅同步触发方法，其特征在于：所述串联的n级可控硅光耦合触发电路，n的范围为2至50或50以上。
3.根据权利要求1所述的串联可控硅同步触发方法，其特征在于：从第一级触发导通到最后一级所用时间为光耦的传输延迟时间的n倍，工作中可选用导通延迟时间10ns的光耦。
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