[发明专利]一种实现边缘到边缘伪线仿真的方法和装置有效
申请号: | 200710120223.1 | 申请日: | 2007-08-13 |
公开(公告)号: | CN101115005A | 公开(公告)日: | 2008-01-30 |
发明(设计)人: | 纪林 | 申请(专利权)人: | 中兴通讯股份有限公司 |
主分类号: | H04L12/56 | 分类号: | H04L12/56 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人: | 许静 |
地址: | 518057广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 实现 边缘 仿真 方法 装置 | ||
技术领域
本发明涉及通信技术领域,特别是指一种实现边缘到边缘伪线仿真(PWE3,Pseudo Wire Emulation Edge to Edge)的方法和装置。
背景技术
边缘到边缘伪线(PW,Pseudo Wire)仿真是由互联网工程任务组(IETF,Internet Engineering Task Force)下属工作组制定,用于在分组交换网(PSN,Packet Switch Network)上提供传统的第一层和第二层网络业务的技术。目前,PWE3多用在路由器设备上,随着第二层的虚拟专用网(VPN,Virtual PrivateNetwork)业务的不断发展,不少运营商已经有在数字用户线路访问多路复用器(IP-DSLAM,Digital Subscriber Line Access Multiplexer)设备上实现PWE3业务的需求,以达到将用户侧的以太网/异步传输模式(ATM,Asynchronous TransferMode)数据通过PSN网络透明的传送至远端CE设备的目的。PWE3在PSN上的业务模型架构如图1所示,网络边缘的两个提供商边缘(PE,Provider Edge)节点为其所连接的客户网络的用户边缘(CE,Customer Edge)节点提供一条或多条伪线,使得CE设备之间可以在服务提供商提供的网络上通过所述伪线实现通信;在一条PSN隧道(PSN TUNNEL)上可以实现两个PE之间的PW复用,通信时CE的用户业务数据进入PE后先完成PW封装,由PE再加上一层内层标签即PW标签,再加上一层外层标签即隧道标签后,形成数据报文传送给对端的PE;对端PE对该数据报文进行解封装,取出内层标签以确定出口电路,将该数据报文中封装的用户业务数据发送至CE。
一种常用的IP-DSLAM设备的结构框架中主要包含主控板、用户板、上联板等不同单板。其中不同类型的用户板支持不同的数字用户线(DSL,DigitalSubscriber Line)接入方式;主控板是该结构框架系统的核心,对所有单板进行控制与管理。目前主流的IP-DSLAM均是采用两级数据交换体系结构,即在主控板与用户板上分别存在不同的交换器件,如交换芯片、网络处理器、现场可编程逻辑阵列(FPGA,Field Programmable Gate Array)等。用户板上的交换器件的上联口通过媒质独立接口(MII,Media Independent Interface)与主控板上交换芯片的内联口相连。用户上行数据首先通过用户板上的交换器件交换到主控板交换芯片的内联口,在主控板交换芯片上再进行二次交换,最终从系统中上联板上的端口发出,下行数据报文的交换则是上述过程的逆过程。
由于在IP-DSLAM设备上,目前实现的边缘到边缘伪线仿真的方法如以上所描述,因此在IP-DSLAM上实现的PWE3功能存在以下缺陷,首先是绝大多数主流的交换芯片不支持多协议标记交换(MPLS,Multi-Protocol LabelSwitching)功能,仅能进行简单的二层/三层转发,而且即使利用用户板上的网络处理器或FPGA来实现MPLS也将会非常复杂,会对用户板的性能、资源使用提出难以接受的要求;其次用户的数据报文已经丢失了用户接入电路信息,因此交换到主控板交换芯片后,该交换芯片从该数据报文中无法得知该报文来自于PWE3业务电路,并且也无法判断该接入电路是否是PWE3业务电路。
发明内容
本发明的目的是提供一种实现边缘到边缘伪线仿真的方法和装置,用于解决在IP-DSLAM设备上,现有的边缘到边缘伪线仿真的方法存在的由于交换芯片不支持多协议标记交换所导致的难以实现MPLS,以及主控板交换芯片无法确定用户接入的电路是否是PWE3业务电路的缺陷。
因此本发明提供一种实现边缘到边缘伪线仿真的方法,包括上行过程和下行过程,在所述上行过程和下行过程的,设置一个多协议标记交换处理卡,并进一步包括:所述上行过程中,步骤一.主控板交换芯片将接到的内部多协议标记交换报文转发给所述处理卡;步骤二.该处理卡将该交换报文封装为边缘到边缘伪线仿真格式的数据报文,将该报文交换到所述交换芯片;所述下行过程中,步骤A.所述交换芯片将接到的外部多协议标记交换报文转发给所述处理卡;步骤B.该处理卡将该交换报文中的数据报文封装为所述内部多协议标记交换报文,并将封装后的该交换报文交换到所述交换芯片。
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