[发明专利]一种治疗糖尿病性口疮的中药制剂无效

专利信息
申请号: 200710120901.4 申请日: 2007-08-29
公开(公告)号: CN101129833A 公开(公告)日: 2008-02-27
发明(设计)人: 王信锁 申请(专利权)人: 北京艺信堂医药研究所
主分类号: A61K36/899 分类号: A61K36/899;A61P1/02;A61P3/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100022北京市朝*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 治疗 糖尿病 口疮 中药 制剂
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种治疗糖尿病性口疮的中药制剂,是一种治疗糖尿病性口疮以中草药为原料的中药制剂。属于中药领域。

背景技术

口疮又称“口疡”,主要表现口舌浅表性溃烂,小如绿豆,大如黄豆,多发生于唇、舌、颊、牙龈、硬腭等部位。可发生任何年龄,而尤多见于青壮年,女性居多。病程一般7~10天可自愈,但反复发作,发无定时,有的经反复发作数次后而达痊愈,也有部分患者病程长达十余年以至数十年。相当于现代医学的“复发性口腔溃疡”。《素问·气交变大论》云:“岁金不及,炎火乃行”,指出口疮与气侯的关系。《丹溪心法》说:“凡口舌生疮,皆上焦热壅所致。”《医学入门》指出:“心热口舌生疮”。《圣济总录·口齿门》曰:“由心脾有热,气冲上焦,熏发口舌,故作疮也。”从上所见,历代医家精辟地论述了口疮的发病与心、脾经热有着密切的关系。口疮之病的发生,多因饮食不节,过食高梁厚味,或辛辣炙煿,损伤脾胃;或思虑过度,思伤心脾;或情志不遂,肝气郁结,肝横克土,以及外感寒湿之邪,寒湿困脾等因素而导致脾运不健,湿浊中阻,湿滞内蕴,蕴久化热,热盛伤阴,阴虚热炽等而导致胃火上炎,心火亢盛则发口疮。中医在临床上分风火证、热毒证、气血虚亏证等症型辨证治疗,取得很好效果。发明一种既安全又有效的中药制剂,具有重大意义。

发明内容

本发明是在传统的中医辨证治疗的基础上结合现代最新科研成果研制而成的。本发明的目的是提供一种治疗糖尿病性口疮的中药制剂。具有疗效确切、安全方便、无毒副作用、价格低廉的特点。

本发明是由下述重量配比的原料制成的:

生地黄1.5~6份    知母1.5~6份    玄参1.0~4份

金银花1.5~6份    黄芩1.0~4份    石斛0.1~2份

天门冬1.0~4份    连翘1.0~4份    竹叶0.1~2份

麦门冬1.0~4份    泽泻1.0~4份    黄柏0.1~2份。

本发明的优选配方各原料的重量配比是:

生地黄2.5~3.5份    知母2.5~3.5份    玄参1.5~2.5份

金银花2.5~3.5份    黄芩1.5~2.5份    石斛0.5~1.5份

天门冬1.5~2.5份    连翘1.5~2.5份    竹叶0.5~1.5份

麦门冬1.5~2.5份    泽泻1.5~2.5份    黄柏0.5~1.5份。

本发明的最佳配方各原料的重量配比是:

生地黄3份    知母3份    玄参2份

金银花3份    黄芩2份    石斛1份

天门冬2份    连翘2份    竹叶1份

麦门冬2份    泽泻2份    黄柏1份。

本发明中的药物机理如下:

生地黄性味甘、寒。归心、肝、肾经。具有清热凉血,养阴,生津的功效。可治疗热病舌绛烦渴、阴虚内热、骨蒸劳热、内热消渴、吐血、衄血、发斑发疹等。(季宇彬主编《抗癌中药药理与应用》黑龙江科学技术出版社1999年版第514页)。

知母药性苦,寒。归肺、胃、肾经。具有清热泻火,滋阴润燥的功效。可治疗温热病高热烦渴,肺热咳嗽,骨蒸潮热,遗精,盗汗,虚烦不眠,消渴等。(《中药大辞典》南京中医药大学编著上海科学技术出版社第二版第1924页)。

金银花药性甘,寒。归肺、胃经。具有清热解毒的功效。可治疗外感风热或温病发热,中暑,热毒血痢,痈肿疔疮,喉痹,多种感染性疾病等。(《中药大辞典》南京中医药大学编著上海科学技术出版社第二版第1972页)。

天门冬药性甘、苦,寒。归肺、肾经。具有滋阴润燥,清肺降火的功效。可治疗燥热咳嗽,阴虚劳嗽,热病伤阴,内热消渴,肠燥便秘,咽喉肿痛等。(《中药大辞典》南京中医药大学编著上海科学技术出版社第二版第435页)。

麦门冬药性甘、微苦,微寒。归肺、胃、心经。具有滋阴润肺,养胃生津,清心除烦的功效。可治疗肺燥干咳,肺痈,阴虚劳嗽,津伤口渴,消渴,心烦失眠,咽喉疼痛,肠燥便秘,血热吐衄等。(《中药大辞典》南京中医药大学编著上海科学技术出版社第二版第1430页)。

黄芩药性苦,寒。归肺、心、肝、胆、大肠经。具有清热泻火,燥湿解毒,止血,安胎的功效。可治疗肺热咳嗽,热病高热神昏,肝火头痛,目赤肿痛,湿热黄疸,泻痢,热淋,吐衄,崩漏,胎热不安,痈肿疔疮等。(《中药大辞典》南京中医药大学编著上海科学技术出版社第二版第2808页)。

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