[发明专利]传感器温度影响校正装置及其方法无效
申请号: | 200710121158.4 | 申请日: | 2007-08-30 |
公开(公告)号: | CN101377423A | 公开(公告)日: | 2009-03-04 |
发明(设计)人: | 吕志东;袁军国;辛斌;李明华 | 申请(专利权)人: | 北京佳讯飞鸿电气股份有限公司 |
主分类号: | G01D3/028 | 分类号: | G01D3/028;G01B11/16;G01B7/16;G01L19/04 |
代理公司: | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈曦 |
地址: | 100044北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传感器 温度 影响 校正 装置 及其 方法 | ||
1.一种传感器温度影响校正装置,包括温度补偿传感器与测量传感器,其特征在于:
所述温度影响校正装置还包括热管;
所述热管连接在所述温度补偿传感器和测量传感器之间,其表面分别与所述温度补偿传感器和测量传感器紧密贴合。
2.如权利要求1所述的传感器温度影响校正装置,其特征在于:
所述热管的壳体采用柔性材质。
3.如权利要求2所述的传感器温度影响校正装置,其特征在于:
所述柔性材质包括但不限于纯铜。
4.一种传感器温度影响校正方法,其特征在于:
在温度补偿传感器与测量传感器之间放置热管,所述热管的表面分别与所述温度补偿传感器和测量传感器紧密贴合。
5.一种传感器温度影响校正方法,其特征在于:
在多个测量传感器沿被测物体分布时,在各所述测量传感器之间放置热管,所述热管的表面与各所述测量传感器紧密贴合。
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