[发明专利]一种化学溶涨强化机械破碎线路板的方法

权利要求书

1.一种采用化学溶涨强化机械破碎线路板的方法，其特征为：

用化学药剂浸泡线路板，降低线路板导电金属层与非金属绝缘层之间的结合力；药剂浸泡的同时或浸泡后用破碎设备机械破碎线路板。

2.根据权利要求1所述一种采用化学溶涨强化机械破碎线路板的方法，其所述的化学药剂指氨、氢氧化钾、氢氧化钠、氢氧化钙、丙酮、丁酮、甲基异丁基酮、乙醛、丙醛、丁醛、戊醛、戊二醛、甲胺、乙胺、三甲胺、甲酰胺、乙酰胺、二甲基甲酰胺、甲醇胺、乙醇胺、二甲基乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、戊醇、辛醇、乙二醇、聚醚多元醇和水中的一种或多种化学物质的混合物，药剂可以重复使用。

3.根据权利要求1所述一种采用化学溶涨强化线路板破碎的方法，其所述的金属导电层材料为铜、金、银、铂或钯。

4.根据权利要求1所述一种采用化学溶涨强化线路板破碎的方法，其所述的非金属绝缘层材料为环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、聚苯醚树脂、聚酯树脂或氰酸酯树脂。

5.根据权利要求1所述一种采用化学溶涨强化线路板破碎的方法，其用化学药剂浸泡线路板的浸泡温度20℃-250℃，绝对压力1大气压-100大气压，时间5分钟-300分钟。

6.根据权利要求1所述采用化学溶涨强化线路板破碎的方法，其所述的机械破碎指采用外力将线路板尺寸变小为当量直径介于1毫米和5厘米之间的碎片。