[发明专利]用于微流控芯片的温控阵列无效
| 申请号： | 200710122100.1 | 申请日： | 2007-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN101145060A | 公开（公告）日： | 2008-03-19 |
| 发明（设计）人： | 孙一;马雪梅;钟儒刚;曾毅 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张慧 |
| 地址： | 100022*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 微流控 芯片 温控 阵列 | ||
【权利要求书】：
1.用于微流控芯片的温控阵列，其特征在于：包括有按阵列排布的温控单元和计算机，温控单元包括有执行器(1)和设置在执行器(1)周围的温度传感器(2)，在温控单元之间设置有隔热栅(3)；
每个温度传感器(2)通过A/D转换器独立与计算机通讯，将执行器(1)周围的温度信号传递给计算机；
每个执行器(1)通过D/A转换器独立与计算机通讯，计算机根据设定的温度值驱动执行器(1)，并利用执行器(1)周围的温度传感器(2)反馈的温度值来校正执行器(1)，使执行器(1)达到设定的温度值。
2.根据权利要求1所述的用于微流控芯片的温控阵列，其特征在于：所述的执行器(1)为可双向控温的热电半导体芯片。
3.根据权利要求1所述的用于微流控芯片的温控阵列，其特征在于：所述的温度传感器(2)为薄膜铂热电阻温度传感器。
4.根据权利要求1所述的用于微流控芯片的温控阵列，其特征在于：在执行器(1)的背面依次设置有铜散热器(5)和鳍片散热器(6)。
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