[发明专利]热处理装置有效
申请号: | 200710122788.3 | 申请日: | 2007-07-09 |
公开(公告)号: | CN101105367A | 公开(公告)日: | 2008-01-16 |
发明(设计)人: | 长野由龟雄;手钱永充 | 申请(专利权)人: | 爱斯佩克株式会社 |
主分类号: | F27D7/04 | 分类号: | F27D7/04 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 武玉琴;张友文 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热处理 装置 | ||
技术领域
本发明涉及对被处理工件进行热处理的热处理装置。
背景技术
以往,公知的热处理装置,是在把被处理工件收容在其热处理部分内部的状态下,一边使上述热处理部分内的空气进行循环,一边对其加热,借助于这种加热空气对上述被处理工件进行热处理。
这种热处理装置,在制造FPD(平板显示器)时,可用于光刻胶和有机物薄膜的预烘干工序、后烘干工序等工序。在这些工序中,在对由玻璃基板等构成的被处理工件进行热处理的过程中,光刻胶等中所含有的挥发性成分会气化,产生大量的升华物质,这种升华物质经过再结晶后,会产生飞散到热处理装置的周围,或者附着在其周围等问题。
作为这一问题的对策,例如在特开平10-141868号公报中,记载了这样的方案:一方面通过对外部空气进行加热后再送入上述热处理部分中,另一方面,又使上述热处理部分内的空气流入导出管道内,借此对上述热处理部分的内部进行换气。这样,借助于对热处理部分的内部进行换气,就能抑制升华物质的再结晶和向周围的附着。
可是,在进行上述这种换气的情况下,从热处理部分流出来的空气在流过导出管道内的过程中会冷却,因而存在升华物质堆积在导出管道内的可能性。
发明内容
本发明的目的是提供一种解决上述问题的热处理装置。此外,本发明的另一个目的是提供一种能抑制升华物质堆积在导出管道内的热处理装置。
按照本发明的一种方案提供的热处理装置,在把被处理工件收容在其热处理部分内的状态下,通过在使所述热处理部分内的空气进行循环的同时对其加热,来对所述被处理工件进行热处理,并且通过一面将外部空气加热后送入所述热处理部分内,一面使所述热处理部分内的空气流入导出管道内,对所述热处理部分的内部进行换气,其中,在所述导出管道中设置有催化剂,在对所述被处理工件进行热处理的过程中分解由该被处理工件所产生的升华物质。
此外,按照本发明的另一种方案提供的热处理装置,包括:热处理部分,把被处理工件收容在其内部;导出管道,连接在所述热处理部分上;以及空调部分,当对所述被处理工件进行热处理时,对外部空气进行加热,并将其送入所述热处理部分内,其中,所述空调部分通过把外部空气送入到所述热处理部分内,使所述热处理部分内的空气不再回到该空调部分中,而是流入所述导出管道内,所述导出管道的结构是把从所述热处理部分流出来的空气全部排到外部的结构,在这种导出管道中设有催化剂,在对所述被处理工件进行热处理的过程中分解由该被处理工件所产生的升华物质。
附图说明
图1是本发明第一实施方式的热处理装置的示意结构图。
图2是本发明第二实施方式的热处理装置的示意结构图。
图3是本发明第三实施方式的热处理装置的示意结构图。
图4是本发明第四实施方式的热处理装置的示意结构图。
具体实施方式
下面,参照附图详细说明用于实施本发明的优选的实施方式。
图1是示意表示本发明热处理装置的一个实施方式的图。如图1所示,第一实施方式的热处理装置1A用于平板显示器的制造过程中,这种热处理装置1A设置在清洗室内部,称作清洗炉。
上述热处理装置1A具备装置主体2,装置主体2具有由绝热壁围绕着的空间形成的绝热室20。上述绝热室20的内部用隔板24隔开,在隔板24左侧的部分是热处理部分21,在其右侧的部分则作为空调部分23。在隔板24上形成有开口,在这个开口中配置有过滤器31。这样,流通的空气就能通过过滤器31。此外图中没有表示,但在装置主体2中还设有连通热处理部分21内部与空调部分23内部的连通通道。
在上述热处理部分21的内部设有工件保持部分22。该工件保持部分22能使由玻璃基板等构成的多个被处理工件(以下,简称为工件)W保持在上下并排的状态。通过把工件W保持在这个工件保持部分22上,就能把这些工件W收容在热处理部分21内。
在上述空调部分23中设有加热器32和送风机33。加热器32加热空调部分23内部的空气,送风机33使空调部分23内的空气通过过滤器31后,送入热处理部分21内。并且,当空气由送风机33送入热处理部分21内时,热处理部分21内的空气便通过图中省略了的连通通道返回到空调部分23内。然后,返回到空调部分23内的空气再一次由加热器32加热。即,热处理部分21内的空气在进行循环的同时被加热了,这样,就对收容在热处理部分21内的工件W进行了热处理。
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