[发明专利]孔洞及聚合物共载的药物释放结构及其制备方法有效

专利信息
申请号: 200710122811.9 申请日: 2007-07-04
公开(公告)号: CN101161299A 公开(公告)日: 2008-04-16
发明(设计)人: 张昱昕;吕树铮 申请(专利权)人: 北京乐普医疗器械有限公司
主分类号: A61L31/16 分类号: A61L31/16;A61L27/56;A61L27/54
代理公司: 北京万科园知识产权代理有限责任公司 代理人: 张亚军;邢少真
地址: 102200北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 孔洞 聚合物 药物 释放 结构 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明属于药物洗脱器械领域,涉及一种用于药物洗脱器械的孔洞及聚合物共载的药物释放结构及其制备方法。

背景技术

药物洗脱器械包括血管支架、导管、导丝、心脏起搏器、心脏瓣膜、外科植入材料、植入硬组织等各种需要释放药物的医疗器械,其中血管支架是一种用于支撑肌体管道的金属网状器械,构成支架的材料有不锈钢、钛合金、钴合金和镍钛记忆合金等。血管支架是心血管及外周血管阻塞病变进行介入治疗的主要手段,其特点是能通过细小管道进入预定的部位,释放后能膨胀至设定的直径大小,对管腔起到支撑作用,使管腔保持通畅。血管支架按照表面状态可分为裸支架、药物洗脱支架、聚合物包被支架、金属涂层支架、放射性支架和人造血管覆盖支架,最先使用的支架基本为裸支架。由于支架相对血管或其它肌体管道来说是一种异源性物质,安放后刺激血管内膜引起反应性增生,使血管发生再狭窄。再狭窄的发生率高达30%~35%,尤其是病变较长的血管和直径较小的血管。为解决再狭窄的问题,人们随后开发出放射性支架和药物洗脱支架,其中药物洗脱支架已被公认为在冠心病的介入治疗中,是能够解决冠脉血管内再狭窄问题的最有效方法。

参阅图1所示,现有的药物洗脱支架多采用聚合物作为载体来携带药物并控制其释放,典型的作法是:将活性药物和聚合物混合涂覆在裸支架部分或全部表面上,聚合物一般最少要占涂层质量的70%以上才能起到载体的作用,图中支架本体10上涂覆一层包含活性药物70的聚合物涂层30,聚合物涂层30上又涂覆一层多聚物涂层20。这种含有聚合物涂层的药物支架在临床应用中可以将再狭窄发生率降低到10%以下,这种支架在植入人体后,由于药物的不断减少而聚合物浓度相应的不断增高,可能导致血栓的形成;而且制备工艺复杂,生产周期长,制作成本高。

参阅图2所示,为解决上述问题,国内外载药系统通常是在金属载药涂层上制备出载药的管道或微孔,图中器械本体10包含一个外表面60,外表面60上部分制备了涂层30,涂层30包含最外部的膜层40,大量的孔洞50嵌入涂层30中,活性药物70承载在各个孔洞50中。

以上两种药物释放结构采用了完全不同的两种载体来承载活性药物,前者为药物全部由聚合物携带的药物释放结构,虽然不影响器械本体的机械性能等物理指标,但由于聚合物含量过多会导致很多副作用,例如:远期的血栓;后者为不含聚合物的药物释放结构,虽然完全不含聚合物不会有远期血栓的风险,但孔洞对药物的吸附作用即承载药物的能力不如聚合物,导致药物的快速释放和本体支撑力等物理性能的降低,带来使用过程中的一些不良后果,例如:药物释放过快导致治疗效果欠佳等。

发明内容

本发明的目的在于提供一种采用在不同类型的孔洞中存在有活性药物及少量聚合物的混合物共同作为承载活性药物载体的药物释放结构,解决现有完全采用聚合物载体携带药物的药物洗脱器械在植入人体组织后引起的血栓形成的问题,以及不含聚合物导致药物释放过快的问题,可更加有效的控释药物,使用更安全,治疗效果更好。

本发明的另一目的在于提供一种工艺简单,生产周期短,制作成本低的用于药物洗脱器械的孔洞及聚合物共载的药物释放结构的制备方法。

为实现上述目的,本发明采用如下技术方案:

一种用于药物洗脱器械的孔洞及聚合物共载的药物释放结构,包括器械本体,在器械本体上设置有大量的孔洞,所述的大量孔洞为单尺寸或双尺寸或多尺寸的纳米级孔洞,即一种均匀尺寸分布的或包括孔径或孔深的统计平均值的两种及其以上不均匀尺寸分布的n个纳米级孔洞,孔洞为载药槽或孔结构,器械本体包含或不包含一个最外部的膜层,所述的孔洞中存在有活性药物与聚合物的混合物。

所述的活性药物与聚合物的混合物由重量百分比为50~100%的活性药物与其余含量的聚合物组成。

所述的孔洞为纳米级或微米级,孔洞的孔径d和孔深h的统计平均尺寸值为1nm~500μm。

所述的孔洞为单尺寸分布,即一种呈均匀尺寸分布的单尺寸孔洞,混合物承载在各个均匀单尺寸纳米级孔洞中及粘附于器械本体表面。

所述的孔洞为双尺寸分布,包括两种不同孔径的大尺寸纳米级孔洞和小尺寸纳米级孔洞,或者包括两种不同孔深的纳米级深孔洞和纳米级浅孔洞,混合物承载在各个大尺寸纳米级孔洞和小尺寸纳米级孔洞或者各个纳米级深孔洞和纳米级浅孔洞中及粘附于器械本体表面。

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