[发明专利]一种具卷绕部的软性电路基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及的是一种软性电路基板，特别是一种具卷绕部的软性电路基板与形成所述的卷绕部的制造方法。

背景技术

随着电子科技的日新月异，人们所拥有的携带型电子装置也愈来愈多，这些携带型电子装置例如为电子字典或携带型数字影音拨放机。目前在市面上，电子字典一般是由上、下两壳体所组成，上壳体设置有屏幕，而下壳体则设置有键盘，且上壳体与下壳体是通过一旋转轴而枢接在一起。而且，上壳体与下壳体分别装设有一电路基板，以对各种电性讯号进行处理。

请参阅图1，图1为一电子字典之内部视图。此电子字典100具有一上壳体110与一下壳体120，上壳体110与下壳体120通过一转轴130而相枢接。上壳体110之内部具有一第一电路基板112，所述的第一电路基板112主要用在处理与屏幕输出相关的电性讯号。另外，下壳体120之内部具有一第二电路基板122，所述的第二电路基板122主要用在处理与键盘输入相关的电性讯号。至于第一电路基板112与第二电路基板122之间，则通过一软性电路基板140以进行电性讯号的传递。

由于设计上的关系，软性电路基板140在经过转轴130的部分需进行卷绕，此被卷绕的部分称为软性电路基板140的卷绕部142。

目前，在组装电子字典100时，一般的做法是组装人员直接利用手在软性电路基板140弯折出一卷绕部142，之后再将具有此卷绕部142的软性电路基板140的两端分别安装在第一电路基板112与第二电路基板122上。

然而，在大量生产时，使用上述的方式而形成的卷绕部142，会产生卷绕部142的形状尺寸无法统一的情形，而造成某些软性电路基板140的卷绕部142会与转轴130的壳体相接触。或者，在卷绕部142处，软性电路基板140彼此会相碰触。而且，即使卷绕部142的形状尺寸控制得当，但是由于卷绕部142在弯折后会具有残留应力的存在，所以时间一久后，卷绕部142还是会产生变形，而与转轴130的壳体产生碰触。如此一来，当使用者在扳动上壳体110时，卷绕部142便会和转轴130的壳体相摩擦而产生噪音，进而造成使用者的困扰。

因此，如何确保卷绕部142不会与转轴130的壳体产生摩擦，是值得本领域具有通常知识者思量地。

发明内容

本发明的目的是提供一种具卷绕部的软性电路基板与所述的卷绕部的制造方法，所述的卷绕部不会与转轴的壳体产生摩擦。

根据上述目的及其它目的，本发明提供一种在软性电路基板上形成卷绕部的制造方法。此制造方法包括以下步骤：首先，将一软性电路基板欲卷绕的区域卷绕在一定型棒上，以形成一卷绕部的雏型；接着，将软性电路基板固定；之后，将未定型的卷绕部进行加热直至卷绕部产生软化；再来，将已软化的卷绕部进行冷却，以形成一定型的卷绕部；接着，将定型的卷绕部从定型棒移出。

在上述的在软性电路基板上形成卷绕部的制造方法中，定型棒是设置在一夹具上，且所述的夹具还包括至少两个挟持部，这些挟持部用在挟持软性电路基板。

在上述的在软性电路基板上形成卷绕部的制造方法中，是利用一加热器对所述的未定型的卷绕部进行加热。加热器包括一上加热模与一下加热模，此上加热模与下加热模分别具有第一沟槽与第二沟槽。其中，第一沟槽与第二沟槽相对应，而将所述的未定型的卷绕部进行加热的步骤包括：首先，将上加热模与下加热模进行加热至一预定温度，此预定温度例如为180℃；接着，将卷绕在定型棒的未定型的卷绕部置放在上加热模与下加热模之间；再来，使上加热模与下加热模合模，以使第一沟槽与第二沟槽的壁面对所述的未定型的卷绕部进行热压；在一预定时间后(例如：30秒)，将上加热模与下加热模分模。

在上述的在软性电路基板上形成卷绕部的制造方法中，上加热模与下加热模分别具有一温度感应器，此温度感应器是分别设置在第一沟槽与第二沟槽的邻近处。

根据上述目的及其它目的，本发明提供一种具卷绕部的软性电路基板，此软性电路基板的卷绕部是由上所述的制造方法所制成。

由于卷绕部在加热后，会将卷绕部的残留应力去除，所以相较现有的卷绕部，本实施例的卷绕部较不会在长久使用后产生变形。而且，使用定型棒对卷绕部的外形进行界定，可使所产出的卷绕部的形状尺寸较精不会有形状尺寸不一的情形。

附图说明

图1为一电子字典之内部视图；

图2为用在于软性电路基板上形成卷绕部的夹具；

图3为一加热器，此加热器是用在对软性电路基板上的未定型的卷绕部进行加热；