[发明专利]形成半导体器件的图案的方法无效

专利信息
申请号: 200710122961.X 申请日: 2007-07-04
公开(公告)号: CN101192515A 公开(公告)日: 2008-06-04
发明(设计)人: 郑载昌 申请(专利权)人: 海力士半导体有限公司
主分类号: H01L21/027 分类号: H01L21/027;G03F7/00;G03F7/16
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 代理人: 顾红霞;张天舒
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 形成 半导体器件 图案 方法
【权利要求书】:

1.一种形成半导体器件的图案的方法,所述方法包括:

在形成于基板上的底层上方涂覆光阻膜;

以溶剂预处理所述光阻膜的表面,所述溶剂包含醇、烷、或两者;

在所述光阻膜上形成上方涂覆膜;以及

以湿浸式曝光器曝光所得的结构,所述结构包括设置于所述光阻膜上方的上方涂覆膜。

2.根据权利要求1所述的方法,其中,

所述底层选自一个群组,所述群组包括:氮化硅膜、氧化硅膜、硼磷硅酸盐玻璃、磷硅酸盐玻璃、无掺杂的硅酸盐玻璃、等离子增强的四乙氧基硅酸盐玻璃(PE-TEOS)氧化物膜、氮氧化硅膜、多晶硅膜、有机漫反射膜、无机漫反射膜、及其组合。

3.根据权利要求1所述的方法,其中,

所述光阻膜包括选自于一个群组的主剂,所述群组包括:聚乙烯酚类、聚羟基苯乙烯类、聚降冰片烯类、聚金刚烷类、聚酰亚胺类、聚丙烯酸酯类、聚甲基丙烯酸酯类、聚氟类、及其组合。

4.根据权利要求1所述的方法,其中,

所述光阻膜包括选自于一个群组的主剂,所述群组包括:包括开环的顺丁烯二酸酐重复单元的ROMA-型聚合物;包括环烯烃重复单元、顺丁烯二酸酐重复单元、以及甲基丙烯酸酯或丙烯酸酯重复单元的COMA-型聚合物;及其混合型聚合物。

5.根据权利要求1所述的方法,其中,

所述预处理工序是通过喷洒气态溶剂或涂覆液态溶剂来进行的。

6.根据权利要求1所述的方法,其中,

所述溶剂包括C4-C15醇,并且在预处理所述光阻膜之后,在所述光阻膜上方形成所述上方涂覆膜。

7.根据权利要求6所述的方法,其中,

所述溶剂是醇,并且包括选自于一个群组中的一种或多种,所述群组包括:丁醇、戊醇、庚醇、辛醇、壬醇和癸醇。

8.根据权利要求1所述的方法,其中,

所述溶剂包括C7-C20烷溶剂,并且在预处理所述光阻膜之后,在所述光阻膜上方形成所述上方涂覆膜。

9.根据权利要求8所述的方法,其中,

所述溶剂是烷溶剂,并且包括选自于一个群组中的一种或多种,所述群组包括:庚烷、辛烷、壬烷和癸烷。

10.根据权利要求1所述的方法,其中,

所述上方涂覆膜包括氟烃化合物和溶剂。

11.根据权利要求10所述的方法,其中,

所述溶剂包括C4-C15醇或C7-C20烷溶剂。

12.根据权利要求10所述的方法,其中,

所述氟烃化合物是溶于C4-C15醇或C7-C20烷溶剂中的全氟烃基化合物。

13.根据权利要求1所述的方法,还包括:

在涂覆光阻膜之前在所述底层上方形成底部抗反射膜。

14.根据权利要求13所述的方法,还包括:

在所述光阻膜上方进行涂覆之前,采用选自于一个群组的溶液预处理所述底部抗反射膜的顶部,所述群组包括:丙二醇甲醚醋酸酯、丙二醇单甲醚、3-甲氧基丙酸甲酯、醋酸叔丁酯、及其组合。

15.根据权利要求1所述的方法,其中,

所述湿浸式光刻工序是采用选自于一个群组的曝光光源来进行的,所述群组包括:KrF、ArF、VUV、EUV、电子束、X射线以及离子束。

16.根据权利要求1所述的方法,其中,

所述湿浸式光刻工序是采用选自于一个群组的介质来进行的,所述群组包括:水、己烷、二甲苯、环辛烷、全氟聚醚、及其组合。

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