[发明专利]形成半导体器件的图案的方法无效
申请号: | 200710122961.X | 申请日: | 2007-07-04 |
公开(公告)号: | CN101192515A | 公开(公告)日: | 2008-06-04 |
发明(设计)人: | 郑载昌 | 申请(专利权)人: | 海力士半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;G03F7/00;G03F7/16 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人: | 顾红霞;张天舒 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 形成 半导体器件 图案 方法 | ||
1.一种形成半导体器件的图案的方法,所述方法包括:
在形成于基板上的底层上方涂覆光阻膜;
以溶剂预处理所述光阻膜的表面,所述溶剂包含醇、烷、或两者;
在所述光阻膜上形成上方涂覆膜;以及
以湿浸式曝光器曝光所得的结构,所述结构包括设置于所述光阻膜上方的上方涂覆膜。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,
所述底层选自一个群组,所述群组包括:氮化硅膜、氧化硅膜、硼磷硅酸盐玻璃、磷硅酸盐玻璃、无掺杂的硅酸盐玻璃、等离子增强的四乙氧基硅酸盐玻璃(PE-TEOS)氧化物膜、氮氧化硅膜、多晶硅膜、有机漫反射膜、无机漫反射膜、及其组合。
3.根据权利要求1所述的方法,其中,
所述光阻膜包括选自于一个群组的主剂,所述群组包括:聚乙烯酚类、聚羟基苯乙烯类、聚降冰片烯类、聚金刚烷类、聚酰亚胺类、聚丙烯酸酯类、聚甲基丙烯酸酯类、聚氟类、及其组合。
4.根据权利要求1所述的方法,其中,
所述光阻膜包括选自于一个群组的主剂,所述群组包括:包括开环的顺丁烯二酸酐重复单元的ROMA-型聚合物;包括环烯烃重复单元、顺丁烯二酸酐重复单元、以及甲基丙烯酸酯或丙烯酸酯重复单元的COMA-型聚合物;及其混合型聚合物。
5.根据权利要求1所述的方法,其中,
所述预处理工序是通过喷洒气态溶剂或涂覆液态溶剂来进行的。
6.根据权利要求1所述的方法,其中,
所述溶剂包括C4-C15醇,并且在预处理所述光阻膜之后,在所述光阻膜上方形成所述上方涂覆膜。
7.根据权利要求6所述的方法,其中,
所述溶剂是醇,并且包括选自于一个群组中的一种或多种,所述群组包括:丁醇、戊醇、庚醇、辛醇、壬醇和癸醇。
8.根据权利要求1所述的方法,其中,
所述溶剂包括C7-C20烷溶剂,并且在预处理所述光阻膜之后,在所述光阻膜上方形成所述上方涂覆膜。
9.根据权利要求8所述的方法,其中,
所述溶剂是烷溶剂,并且包括选自于一个群组中的一种或多种,所述群组包括:庚烷、辛烷、壬烷和癸烷。
10.根据权利要求1所述的方法,其中,
所述上方涂覆膜包括氟烃化合物和溶剂。
11.根据权利要求10所述的方法,其中,
所述溶剂包括C4-C15醇或C7-C20烷溶剂。
12.根据权利要求10所述的方法,其中,
所述氟烃化合物是溶于C4-C15醇或C7-C20烷溶剂中的全氟烃基化合物。
13.根据权利要求1所述的方法,还包括:
在涂覆光阻膜之前在所述底层上方形成底部抗反射膜。
14.根据权利要求13所述的方法,还包括:
在所述光阻膜上方进行涂覆之前,采用选自于一个群组的溶液预处理所述底部抗反射膜的顶部,所述群组包括:丙二醇甲醚醋酸酯、丙二醇单甲醚、3-甲氧基丙酸甲酯、醋酸叔丁酯、及其组合。
15.根据权利要求1所述的方法,其中,
所述湿浸式光刻工序是采用选自于一个群组的曝光光源来进行的,所述群组包括:KrF、ArF、VUV、EUV、电子束、X射线以及离子束。
16.根据权利要求1所述的方法,其中,
所述湿浸式光刻工序是采用选自于一个群组的介质来进行的,所述群组包括:水、己烷、二甲苯、环辛烷、全氟聚醚、及其组合。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于海力士半导体有限公司,未经海力士半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710122961.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造