[发明专利]曝光装置、曝光方法、及显示用面板基板的制造方法无效
申请号: | 200710123444.4 | 申请日: | 2007-06-22 |
公开(公告)号: | CN101140425A | 公开(公告)日: | 2008-03-12 |
发明(设计)人: | 根本亮二 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立高科技 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20;H01L21/027 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 日本东京港区*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 曝光 装置 方法 显示 面板 制造 | ||
1.一种曝光装置,其在掩膜与基板之间设置着微小间隙,将掩膜上的图案转印到基板上,其特征在于包括:
检测机构,其检测由掩膜的温度变化而导致的伸缩量;以及
基板温度调节机构,其根据上述检测机构的检测结果来调节基板的温度,且以与掩膜的伸缩相一致的方式使基板伸缩。
2.如权利要求1所述的曝光装置,其特征在于,
上述检测机构包括:
多个图像获得机构,获得设置在掩膜的多个部位上的检测用图案的图像,并输出图像信号;
图像信号处理装置,对上述图像获得机构所输出的图像信号进行处理;以及
主控制装置,其根据上述图像信号处理装置的处理结果,检测各检测用图案的位置,并根据各检测用图案的位置,而计算出检测用图案的间隔,且根据检测用图案的间隔,而计算出掩膜的伸缩量。
3.如权利要求2所述的曝光装置,其特征在于,
上述基板温度调节机构包括:
与基板接触的夹盘;
设置在上述夹盘上的热介质通路;
热交换器,向上述热介质通路供给热介质,并使所供给的热介质的温度及量产生变化,以使上述夹盘的温度产生变化;
温度传感器,其检测上述夹盘的温度;以及
温度控制装置,其以上述温度传感器所检测出的夹盘的温度成为目标温度的方式,控制上述热交换器,且
上述主控制装置,根据所计算出的掩膜的伸缩量,而计算出夹盘的目标温度,并对上述温度控制装置设定目标温度。
4.一种曝光方法,其在掩膜与基板之间设置着微小间隙,并将掩膜上的图案转印到基板上,其特征在于:
检测由掩膜的温度变化而导致的伸缩量,
根据检测结果来调节基板的温度,并以与掩膜的伸缩相一致的方式,使基板进行伸缩。
5.如权利要求4所述的曝光方法,其特征在于:
在掩膜的多个部位上设置着检测用图案;
获得各检测用图案的图像;
对各检测用图案的图像信号进行处理,以检测各检测用图案的位置;
根据各检测用图案的位置,而计算出检测用图案的间隔;且
根据检测用图案的间隔,而计算出掩膜的伸缩量。
6.如权利要求5所述的曝光方法,其特征在于:
在与基板接触的夹盘上设置着热介质通路;
向设置在夹盘上的热介质通路供给热介质,并使所供给的热介质的温度及量产生变化,以使夹盘的温度产生变化;
根据所计算出的掩膜的伸缩量,而计算出夹盘的目标温度;
检测夹盘的温度;
以使所检测的夹盘的温度成为目标温度的方式,控制向设置在夹盘上的热介质通路供给的热介质的温度及量。
7.一种显示用面板基板的制造方法,其特征在于:
使用如权利要求1至3中任一项所述的曝光装置,将掩膜上的图案转印到基板上。
8.一种显示用面板基板的制造方法,其特征在于:
使用如权利要求4至6中任一项所述的曝光方法,将掩膜上的图案转印到基板上。
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