[发明专利]一种用于注塑的金属复合板

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于注塑的金属复合板。

背景技术

通常，将树脂注塑到金属基材的表面，既可以获得金属的强度，又可以 获得良好的耐冲击性和绝缘性，同时还可以减少金属的使用量从而降低使用 材料的成本，并减轻的产品的重量。

尤其是将这种复合材料用于电子产品的外壳时，将树脂注塑到金属预冲 压成型外壳的内侧，从而可以获得金属质感的高品质的外壳。但是，通常所 需注塑的树脂与金属基材的附着性不好，往往不能直接注塑。

CN1033255A公开了一种层压的金属板及其生产方法，该层压的金属板 为在其每一个主要表面上粘合了聚合物膜的层压金属板，聚合物膜是通过同 时热层压法粘合到金属板上的，粘合到金属板的每个主要表面上的聚合物膜 是一种复合的聚酯膜(A)，它包括一个内层(A1)和一个外层(A2)，内层 (A1)为软化温度低于200℃而熔点高于150℃但低于250℃的基本上为非 结晶状的线性聚酯，外层(A2)为熔点高于250℃的二轴取向的线性聚酯。 其中，内层(A1)的聚酯为对苯二甲酸乙二醇酯和异苯二甲酸乙二醇酯的共 聚物，或者是由对苯二甲酸和两种醇(通常为乙二醇和环己烷-二甲醇)组 成的共聚物；外层(A2)为二轴取向的聚对苯二甲酸乙二醇酯。

在上述专利申请公开的层压的金属板中，聚合物膜与金属板的附着性很 好。但若将树脂，例如聚碳酸酯树脂注塑到这种层压的金属板上时，虽然比 直接将树脂注塑到金属板上的附着性好，但是附着性仍然较差。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术中注塑的树脂与层压的金属板附 着性较差的缺陷，提供一种与注塑的树脂附着性较好的用于注塑的金属复合 板。

本发明提供了一种用于注塑的金属复合板，该金属复合板包括金属基材 和依次附着在所述金属基材至少一个表面上的第一树脂层和第二树脂层，所 述第一树脂层为非结晶聚酯，其中，所述第二树脂层含有聚酯和聚碳酸酯。

本发明所提供的用于注塑的金属复合板，可以使该金属复合板与注塑的 树脂附着性很好，同时该金属复合板的树脂层与金属基材之间的加工附着性 很好，而且该金属复合板的耐冲击性也很好。

具体实施方式

本发明提供的用于注塑的金属复合板包括，金属基材和依次附着在所述 金属基材至少一个表面上的第一树脂层和第二树脂层，所述第一树脂层为非 结晶聚酯，其中，所述第二树脂层含有聚酯和聚碳酸酯。

本文中所使用的术语“聚酯”指的是，二元或多元酸与二元或多元醇缩 聚得到的聚合物的总称。

根据本发明提供的金属复合板，一般依据实际应用中的具体需要，将第 一和第二树脂层依次附着在金属基材的一个表面、另一个表面或者两个表面 上。例如，当应用于电子产品的外壳时，则将第一和第二树脂层依次附着在 金属基材的一个表面，然后将此金属复合板在常温下冲压加工成型，再放入 模具中，在成型的壳体内部注塑树脂，即制成带有金属面板的外壳，从而获 得高品质的电子产品外壳。所要注塑的树脂为聚碳酸酯。

根据本发明提供的金属复合板，所述非结晶聚酯的熔点为150-250℃， 优选为180-200℃、数均分子量为31000-34000；所述聚酯的熔点为150-265 优选为180-200℃、数均分子量为31000-34000；所述聚酯的熔点为150-265 ℃、数均分子量为31000-34000；所述聚碳酸酯的熔点为220-230℃、数均分 子量为28000-32000。

根据本发明提供的金属复合板，所述第一树脂层为非结晶聚酯，可以使 第一树脂层与金属基材的附着性很好，不易剥落。

根据本发明提供的金属复合板，所述第二树脂层含有聚酯和聚碳酸酯， 且为聚酯与聚碳酸酯的共混物，这样既可以使第二树脂层与第一树脂层的附 着性很好，也可以使第二树脂层与注塑的树脂附着性很好。为了既与第一树 脂层的附着性良好而且与所需注塑的树脂附着性良好，同时提高耐冲击性， 因此在第二树脂层中，优选聚酯与聚碳酸酯的重量比为1∶99至99∶1，更 优选为1∶1至20∶1。

根据本发明提供的金属复合板，为了使本发明的金属复合板与注塑的树 脂附着性更好，并且耐冲击强度更高，优选情况下，在所述第二树脂层中还 含有增容剂，该增容剂与聚碳酸酯的重量比1∶10-2∶1，所述增容剂可以选 用马来酸酐接枝共聚物和/或(甲基)丙烯酸接枝共聚物。