[发明专利]超导均温散热模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种超导均温散热模块，特别涉及一种以模块化进行均温散热的超导均温散热模块。

背景技术

近年来，伴随着半导体产业的蓬勃发展，消费性电子产品渐趋轻薄短小、功能亦趋多元，如何适时地将其内部产生的、集中的热量迅速且有效地排除，俨然已成为关于现今电子产品的寿命、可靠性及稳定性的关键课题。而现阶段，具高效率热传导及均温特性的“均温板”已普遍为业界所广泛应用。

业界皆知，均温板是利用水、气二相循环变化的原理来迅速导出局部高热而在特定的面积上形成均温的效果。然而在以往所实行因应发热体T的散热需求来制作均温板的方式中，存在有制作成本过高而无法普及的问题。

发明内容

本发明鉴于以上的问题，提供一种把单一生产线所产制的高效率均温板朝发热体的外表面及热源位置进行有效配置的技术，而可广泛应用于电子及个人计算机(PC)、照明等相关产业。

本发明的主要目的在于提供一种超导均温散热模块，其能适应发热体的外形或热源位置，将由单一生产线所制成的均温板以至少一个的方式嵌入预设有嵌入孔的框架中，再经由与发热体结合，而实现有效将单一或多点热源进行导热并予以均温的效果。

为实现上述目的，本发明提供一种超导均温散热模块，其包括导热均温板及根据发热体外形制成的框架，该导热均温板具有上下两个盖体、及作为支撑体的立设于该上下两个盖体间且与该上下两个盖体内面密接的柱状间隔件，而在将上下两个盖体及该柱状间隔件封合后形成有可充填导热介质的腔体，其特征在于，该框架设置有至少一个嵌入孔提供该导热均温板嵌入而形成一体。

在本发明的超导均温散热模块中，该上下两个盖体呈圆形、方形或不规则形状。

在本发明的超导均温散热模块中，该柱状间隔件呈环状等距排列。

在本发明的超导均温散热模块中，该上下两个盖体的相互对合的内面及该柱状间隔件皆具有经铜粉金属烧结加工而成的毛细结构。

本发明提供一种超导均温散热模块，其高考导热均温板及根据发热体外形制成的框架所构成，该导热均温板具有上下两个盖体、及作为支撑体的立设于该上下两个盖体间且与该上下两个盖体内面密接的柱状间隔件，且该上下两个盖体的相互对合的内面及该柱状间隔件皆具有经铜粉金属烧结加工而成的毛细结构，而在将上下两个盖体及该柱状间隔件封合后形成有可充填导热介质的腔体，该框架设置有至少一个嵌入孔提供该导热均温板嵌入而形成一体。

在本发明的超导均温散热模块中，该导热均温板根据发热体的热源位置、尺寸或形状等，以至少一个的形态嵌入并结合于该框架中。

在本发明的超导均温散热模块中，该导热均温板的上下两个盖体的外表面被施以降低热阻的平坦化处理，如抛光。

在本发明的超导均温散热模块中，该框架系由耐热树脂、散热硅油膏、相变橡胶片、抑或具低热阻系数的材质、如铝所制成。

在本发明的超导均温散热模块中，该框架的嵌入孔为内壁具有定位用锥度的盲孔或贯通孔。

此外，在本发明的超导均温散热模块中，该框架也可形成具备散热功能的鳍片。

再者，在本发明的超导均温散热模块中，更可配备二次散热装置、如鳍片、风扇或是冷却液等。

附图说明

图1为导热均温板的构成示意图。

图2a、图2b为发热体构成及与其对应的框架构成的示意图。

图3为超导均温散热模块与发热体的组合图。

图4为超导均温散热模块与发热体的另一组合图。

图5为导热均温板的作动示意图。

具体实施方式

实施形态一

以下，配合附图的揭示以针对本发明技术特点作详细说明。

首先说明本发明中的导热均温板A单元的构成。

如图1所示，导热均温板A包括导热均温板A及根据发热体T外形制成的框架B所构成，该导热均温板A具有上下两个盖体1、2、及作为支撑体的立设于该上下两盖体1、2间且与该上下两个盖体内面1a、2a密接的呈环状等距排列的柱状间隔件3，且该上下两个盖体1、2的相互对合的内面1a、2a及该柱状间隔件3皆具有经铜粉金属烧结加工而成的毛细结构，而在将上下两个盖体1、2及该柱状间隔件3封合后形成有可充填导热介质的腔体，之后再经由形成在该上下两个盖体1、2上的注料管(未图示)进行抽真空处理，并注入导热介质如水、酒精等之后予以封合，而完成一可将点热迅速扩散均温的导热均温板。