[发明专利]一种激光割圆设备及其方法有效
| 申请号： | 200710123819.7 | 申请日： | 2007-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN101406988A | 公开（公告）日： | 2009-04-15 |
| 发明（设计）人： | 高云峰;卢建刚;杨欣荣 | 申请（专利权）人： | 深圳市大族激光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/04 | 分类号： | B23K26/04;B23K26/06;B23K26/08;B23K26/38 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 | 代理人： | 胡吉科;李庆波 |
| 地址： | 518057广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 激光 设备 及其 方法 | ||
1.一种激光割圆设备，所述激光割圆设备包括：
用于支撑并旋转待切割材料的工作台；
用于产生激光束的激光器；
用于引导所述激光束的引导机构；以及
用于将所述激光束聚焦到所述待切割材料表面以形成聚焦光斑的聚焦机构；
其特征在于：所述引导机构包括反射镜以及用于偏转所述反射镜以便扩大所述聚焦光斑形成的切口宽度的驱动机构；所述驱动机构配置为垂直所述工作台的旋转线速度方向偏移所述聚焦光斑。
2.根据权利要求1所述的激光割圆设备，其特征在于：所述聚焦光斑的偏移距离不大于所述聚焦光斑的光斑尺寸。
3.根据权利要求1所述的激光割圆设备，其特征在于：所述驱动机构配置为使所述聚焦光斑在偏移前后形成的切口部分重叠。
4.根据权利要求1所述的激光割圆设备，其特征在于：所述激光割圆设备进一步包括在垂直于所述激光束的传播路径的一方向上压缩所述激光束以便在所述待切割材料表面获得椭圆形聚焦光斑的压缩机构。
5.根据权利要求4所述的激光割圆设备，其特征在于：所述压缩机构配置为使得所述椭圆形聚焦光斑的长轴与所述工作台的旋转线速度方向一致，所述驱动机构配置为使得所述椭圆形聚焦光斑的偏移距离不大于所述椭圆形聚焦光斑的短轴长度。
6.一种激光割圆方法，其特征在于：所述激光割圆方法包括以下步骤：
a.产生激光束并在垂直于所述激光束的传播路径的一方向上压缩所述激光束；
b.将所述激光束引导并聚焦到待切割材料表面以获得椭圆形聚焦光斑；
c.旋转所述待切割材料，使得所述椭圆形聚焦光斑的长轴与所述待切割材料的旋转线速度方向一致，并使所述椭圆形聚焦光斑的激光偏振方向和所述旋转线速度方向一致；
d.偏移所述椭圆形聚焦光斑，以扩大所述椭圆形聚焦光斑形成的切口宽度；通过偏转反射所述激光束的反射镜实现所述椭圆形聚焦光斑的偏移；所述椭圆形聚焦光斑垂直于所述工作台的旋转线速度方向偏移。
7.根据权利要求6所述的激光割圆方法，其特征在于：在所述步骤d中，所述反射镜的偏转角度在0.2mrad到0.5mrad之间。
8.根据权利要求6所述的激光割圆方法，其特征在于：在所述步骤d中，
所述椭圆形聚焦光斑的偏移距离在15μm到40μm之间。
9.根据权利要求6所述的激光割圆方法，其特征在于：在所述步骤d中，所述椭圆形聚焦光斑的偏移距离不大于所述椭圆形聚焦光斑的短轴长度。
10.根据权利要求6所述的激光割圆方法，其特征在于：在所述步骤d中，所述椭圆形聚焦光斑在偏移前后所形成的切口部分重叠。
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