[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，尤指一种用于电子元件散热的散热装置。 

背景技术

诸如电脑中央处理器、北桥芯片、显卡等高功率电子元件在运行时会产生大量的热量，这些热量如果不能被有效地散去，将直接导致温度急剧上升，而严重影响到电子元件的正常运行。为此，需要添加一散热装置来对这些电子元器件进行散热。 

通常一散热装置包括一鳍片型散热器。该种散热器由高导热性能材料制成，其包括一接触发热电子元件的底座及从底座向外延伸形成的若干鳍片。但是随着现今电子元件运行速度的不断提高，其发热量也不断增大，这种散热器已无法满足散热需求。由于热管具有高效的热传导功能，其已被广泛地运用于散热领域，因而为配合热管传热，各种形式的散热器应运而生。 

一种典型的热管式散热器包括一鳍片型散热器和若干热管。该鳍片型散热器包括一接触发热电子元件的底座及置于底座之上的若干散热鳍片。这些散热鳍片通过焊接或其他方式固定连接在一起。底座上设有若干凹槽，散热鳍片上也相应开设若干通孔。每一热管包括一直线形的蒸发段和一直线形的冷凝段，该蒸发段容置在底座上的凹槽内，而冷凝段则穿设于散热鳍片上的通孔内。发热电子元件产生的热量由底座吸收，并经过热管传送至散热鳍片，热量进而散发到周围空气中。然而，这种鳍片型散热器由于其散热鳍片需要通过焊接等方式固定连接，而且必需在散热鳍片上开设通孔以连接热管，使得其制造工艺较为复杂，提高了散热装置的制造成本。另外热管呈简单的单向传热也使散热装置的散热效率受到限制。 

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种制造工艺简单且又具较佳散热性能的散热装置。 

一种散热装置，用于对电子元件散热，包括一与电子元件接触的底座，置于底座上的第一散热器，置于第一散热器上的第二散热器及连接底座与第一、二散热器的至少一热管，该第一散热器包括一基板及由基板延伸而出的若干散热鳍片，该第二散热器包括一基板及由基板延伸而出的若干散热鳍片，该至少一热管包括一蒸发段及与该蒸发段平行的第一、第二冷凝段，所述蒸发段与第一、第二冷凝段之间分别对应形成第一、第二连接段，该第一、第二连接段分别位于第一散热器的两端，该蒸发段与第一冷凝段置于底座与第一散热器的基板之间，该第二冷凝段置于第二散热器的基板上，所述第一冷凝段与蒸发段处于同一平面，所述第二冷凝段位于蒸发段和第一冷凝段的上方。 

与现有技术相比，本发明散热装置中的散热器制造工艺简单，且由第一散热器和第二散热器堆叠设置可增大散热装置的散热面积。另外，散热装置中的热管的两冷凝段分别置于底座与第一散热器的基板之间，和置于第二散热器的基板上，可达到快速传热及均热的效果，从而提高散热装置的散热效率。 

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。 

附图说明

图1为本发明散热装置一较佳实施例的立体分解图。 

图2为图1中散热装置的部分组装图。 

图3为图1中散热装置的立体组装图。 

具体实施方式

图1示出了本发明散热装置的一较佳实施例。该散热装置包括一底座10，一置于底座10之上的第一散热器30，一置于第一散热器30之上的第二散热器40及连接底座10、第一散热器30与第二散热器40的两根热管20。该散热装置装设于一电路板(图未示)上用于对其上的一发热电子元件(图未示)，如CPU等，进行散热。 

底座10由具有高导热性能的材料制成，如铜或者铝等。底座10呈一矩形块状，其底面用于接触发热电子元件，从而吸收发热电子元件发出的热量，该发热电子元件大致位于底座10的底面的中间位置。底座10的顶面上形成 互相平行的四个半圆形的凹槽12。其中位于底座10的顶面的中间位置的两个凹槽12相隔距离较近，而另外两个凹槽12则分别置于该中间的两个凹槽12的两侧，且该另外两个凹槽12与中间两个凹槽12的间距较大。