[发明专利]整合式散热方法、系统及对应散热装置

权利要求书

1.一种整合式散热方法，用于为电路板上安装的多个芯片进行散热，其特征在于，该方法包括以下步骤：

在每个芯片上分别装设一散热器；

在每两相邻散热器之间分别设置连接机构将所述两相邻散热器定位连接在一起而形成散热器级连链，对所覆盖的芯片进行散热，其中发热量大的芯片将通过该散热器级连链将热量传导至链中温度较低的散热器上。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法进一步包括，在所述电路板上形成气流通道，所述散热器沿所述气流通道方向排列成行；所述在每两相邻散热器之间分别设置连接机构将所述两相邻散热器定位连接在一起而形成散热器级连链的步骤具体为：在每一行散热器组中的每两相邻散热器之间分别设置连接机构将所述两相邻散热器定位连接在一起而形成散热器级连链。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述散热器包括一散热基座以及多个从所述散热基座上表面突伸出的散热鳍片，所述散热鳍片沿所述气流通道方向延伸。

4.如权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，所述连接机构具体为一体成型于两相邻散热器相对侧、用于相互定位配合的接触表面，所述将所述两相邻散热器定位连接在一起的步骤具体为：将所述两相邻散热器相对侧的接触表面对应相互贴合定位，使两相邻散热器充分接触连接。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法进一步包括，在所述两相邻散热器相互贴合定位的接触表面处涂覆导热材料。

6.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述接触表面为锯齿状、L形或梯形表面。

7.如权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，所述连接机构包括一设置于所述两相邻散热器之间的散热器桥，以及一体成型于所述两相邻散热器相对侧的定位配合部。所述将所述两相邻散热器定位连接在一起的具体过程为：将所述散热器桥分别与所述两相邻散热器相对侧的定位配合部接触配合，以将所述两相邻散热器定位连接在一起。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述散热器桥为T形，所述将所述散热器桥分别与所述两相邻散热器相对侧的定位配合部接触配合的步骤具体为：将所述散热器桥水平部的下表面分别与所述两散热器相对侧的定位配合部的上表面接触配合。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述方法进一步包括：在所述散热器桥与所述定位配合部的上、下接触表面之间加设弹性导热垫。

10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述方法进一步包括：将所述散热桥固定于所述两相邻散热器上。

11.一种整合式散热系统，用于为电路板上安装的多个芯片进行散热，其特征在于，所述整合式散热系统包括至少一条散热器级连链，所述散热器级连链包括多个散热器以及多个连接机构，所述每一散热器分别对应装设于一芯片上，所述每一连接机构分别设置于每两相邻散热器之间，用于将对应两相邻散热器定位连接在一起。

12.如权利要求11所述的系统，其特征在于，所述电路板上设有气流通道，所述整合式散热系统包括多条散热器级连链，所述散热器级连链沿所述气流通道方向排列成行，所述每一连接机构是分别设置于每一条散热器级连链中的每两相邻散热器之间，用于将对应两相邻散热器连接在一起。

13.如权利要求12所述的系统，其特征在于，所述散热器包括一散热基座以及多个从所述散热基座上表面突伸出的散热鳍片，所述散热鳍片的延伸方向与所述气流通道方向一致。

14.如权利要求11至13中任一项所述的系统，其特征在于，所述连接机构具体为一体成型于两相邻散热器相对侧、用于相互定位配合的接触表面。

15.如权利要求14所述的系统，其特征在于，所述接触表面处涂覆有导热材料。

16.如权利要求15所述的系统，其特征在于，所述接触表面为锯齿状、L形或梯形表面。

17.如权利要求11至13中任一项所述的系统，其特征在于，所述连接机构包括一固设于所述两相邻散热器之间的散热器桥，以及一体成型于所述两相邻散热器相对侧的定位配合部，所述散热器桥用于分别与所述定位配合部接触配合，以将所述两相邻散热器定位连接在一起。