[发明专利]一种光模块安装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种PCB板结构，更具体地说，涉及一种安装在塑料面板上的光模块在PCB板上的安装结构。

背景技术

通过电磁兼容EMC标准，是通讯产品进入国际市场的重要条件，而静电抗扰性是EMC标准的要求之一。

光口是通讯产品的常用接口，光模块外壳是金属外壳，在系统中安装的位置若被触摸到，就要按照标准要求，要对光口进行静电测试。若光口静电防护设计不好，不能通过标准测试，不仅将影响光口的通讯性能和通讯产品的性能及寿命，也将影响到通讯产品的市场准入、市场份额和企业的利润。

为了保证光口获得可靠的静电保护，在传统设计中，通常是将光模块安装在系统的金属面板上，在此结构中，光模块与金属面板紧密接触，金属面板同系统的整个金属架构连接成一体，这样就为光模块提供了大的金属平面，大的地容量，并为光口静电提供了低阻抗的静电电流泄放渠道，光口的静电以及对光口进行静电测试时的静电电流可通过金属面板和整个系统的金属架构流向大地，从而为光口提供良好的静电防护，保证光口通过EMC静电测试。

为了降低通讯产品成本，提高产品的市场竞争力，需要考虑将光模块安装在塑料面板上。然而，由于这种结构设计不能为光模块提供大的金属平面，也不能提供低阻抗的静电电流泄放渠道，带来了棘手的光口静电防护问题，因此，迄今尚未出现将光模块安装在PCB塑料面板上的这种结构。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，提供一种光模块安装结构，解决光模块安装在塑料面板上的光口静电防护问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种光模块安装结构，其特征在于：包括PCB板和安装在该PCB板上的光模块，所述PCB板包括安装该光模块的地；

所述安装光模块的地为所述PCB板的工作地，或者所述安装光模块的地为与所述PCB板的工作地相间隔的光模块接地区，所述光模块接地区引接到电路板系统保护地插针；

该光模块的金属外壳距离该PCB板上的CPU芯片、CPLD芯片、SDRAM芯片和晶振芯片的最小距离大于等于3厘米。

在本发明的光模块安装结构中，所述光模块接地区与所述PCB板工作地的最小间隔距离大于等于1毫米；所述光模块接地区通过设置在该PCB板侧边边缘、且与所述PCB板工作地相间隔的PCB印制线引接到电路板系统保护地插针，该PCB印制线与该PCB板工作地的最小间隔距离大于等于1毫米，该PCB印制线最小宽度大于等于1毫米；所述PCB板上的时钟信号、敏感信号和敏感器件距离该PCB印制线的最小距离大于等于2厘米。

在本发明的光模块安装结构中，所述光模块接地区与所述PCB板工作地最小间隔距离为1毫米至3毫米，所述PCB印制线与所述PCB板工作地的最小间隔距离为1毫米至3毫米，所述PCB印制线最小宽度1毫米至2毫米，所述PCB板上的时钟信号、敏感信号和敏感器件距离该PCB印制线的最小距离为2厘米至4厘米。

在本发明的光模块安装结构中，所述PCB板包括至少两层层面，除信号层外，其余各层面均设置对应于所述光模块安装位置的光模块接地区，在所述光模块接地区设置光模块金属外壳管脚安装过孔，所述过孔沿所述光模块接地区域边缘及中间位置设置，，所述其余各层面的光模块接地区与该光模块金属外壳管脚电连接；所述其余各层面设置在其本层边缘连接其本层光模块接地区与电路板系统保护地插针并与其本层电路板工作地相间隔的PCB印制线，所述各层的PCB印制线与其他层的电路板工作地不交叠。

在本发明的光模块安装结构中，所述光模块金属外壳距离所述PCB板上的CPU芯片、CPLD芯片、SDRAM芯片和晶振芯片的最小距离为3厘米至5厘米。

在本发明的光模块安装结构中，所述光模块数量为一块、两块或多块。

在本发明的光模块安装结构中，所述安装光模块的地为所述PCB板的工作地时，所述PCB板包括至少两层层面，除信号层外，所述PCB板的层面中至少包括一个完整的工作地平面；除信号层外，其余各层设置光模块金属外壳管脚安装过孔，所述过孔沿所述光模块接地区域边缘及中间位置设置，该光模块金属外壳管脚与所述PCB板上各地平面连接。

实施本发明的光模块安装结构，与现有技术比较，其有益效果是：

1.通过合理设计和反复验证，解决了光模块在PCB的塑料面板上安装的静电防护问题，保证光口通过EMC静电测试；

2.对于某些密度大、设计上无法将光模块的地引接到系统的保护地GNDP上的电路板，将光模块的金属外壳接PCB板工作地，打破了常规设计，克服了技术偏见，满足光口静电防护要求。