[发明专利]塑料屏蔽机壳

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品领域的结构电磁屏蔽，尤其涉及一种塑料屏蔽机壳。

背景技术

目前电子产品对电磁屏蔽及产品外观的要求越来越高，传统的塑料机壳可以给人满意的外形却没有电磁屏蔽功能；而金属屏蔽机壳虽然有电磁屏蔽功能，但是加工比较复杂，另外其外形也不能任意更改。

目前塑料机壳电磁屏蔽的一种方法是在机壳的塑胶件中放入导电网栅、或表面电镀或者喷涂导电漆，如专利号为98249814.4的中国实用新型专利“具有电磁屏蔽功能的家用电气机壳”，这种方法在两个壳体的接触面上需要使用导电布进行屏蔽处理，这种结构形式存在以下不足：产品制造工艺复杂，在安装导电布的两壳体搭接处易留有缝隙影响外观。

目前塑料机壳电磁屏蔽的另一种方法是机壳用在塑胶基材聚碳酸酯PC中加入金属纤维不锈钢丝的导电塑胶材料制成，这种结构形式存在以下不足：机壳的电磁屏蔽效果并不理想，机壳上下盖的结构搭接形式复杂，需要较大的缝隙深度和重叠区域。

发明内容

本发明所要解决的问题是现有技术中的金属屏蔽机壳加工和安装复杂，外观单一；塑料机壳不具有电磁屏蔽的功能，提供一种塑料屏蔽机壳。

本发明采用以下技术方案：

本发明提出的塑料屏蔽机壳，包括上盖和下盖，其中一个为导电塑料件，另一个为金属件或导电塑料件。

优选的，所述上盖和下盖上设有多个网孔。

优选的，所述导电塑料件采用在塑料基材中加入导电纤维和颗粒制成。

优选的，所述塑料基材为以下高分子材料之一：聚碳酸脂PC、工程塑料ABS、聚丙烯PP。

优选的，所述导电纤维为不锈钢纤维、铝合金纤维或镀镍碳纤维。

优选的，所述颗粒为镍粉、碳粉或石墨。

优选的，所述上盖和下盖之间还设有导电胶，用于粘接所述上盖和下盖。

优选的，所述上盖和下盖通过螺钉连接或者卡口连接。

优选的，所述上盖和下盖之间还设有屏蔽体。

优选的，所述屏蔽体为以下一种或多种：金属簧片、导电布以及导电橡胶。

优选的，所述上盖和下盖的搭接方式为以下方式之一：平面搭接、梯形重叠搭接、加屏蔽体搭接。

采用本发明提出的塑料屏蔽机壳，相对于现有的金属屏蔽机壳来说，塑料壳体一次成型，无需机械加工，成型一致性好，生产效率高，成本较低，所以明显地克服了现有技术中的金属屏蔽机壳制造复杂和外观单一的缺点；相对于现有的传统塑料机壳来说，解决了电磁屏蔽问题。

采用本提出的塑料屏蔽机壳，相对于在塑胶基材聚碳酸酯PC中加入金属纤维不锈钢丝的导电塑胶材料制成的机壳相比，提高了机壳的电磁屏蔽效果，由于使用了性能较好的合理填充物，因此屏蔽机壳上下盖的配合形式也较为自由和丰富，简化了机壳的结构搭接形式，避免了搭接缝隙深度的加大和重叠区域的增加。本发明的塑料屏蔽机壳可以广泛应用于电子产品的结构电磁屏蔽。

附图说明

图1是本发明塑料屏蔽机壳结构示意图；

图2是本发明塑料屏蔽机壳下盖立体图；

图3是本发明塑料屏蔽机壳剖面图；

图4是图3中A的局部放大图；

图中：101为上盖，102为下盖，201为螺钉安装孔，401为屏蔽体。

具体实施方式

下面结合附图对技术方案的实施作进一步的详细描述：

如图1-4所示，本发明所述的塑料屏蔽机壳包括由上盖101和下盖102两部分组成，所述机壳材质有几种形式：1)壳体材质均为导电塑料；2)上盖101为导电塑料下盖102为金属；3)上盖101为金属下盖102为导电塑料。

本实施例中，上盖101和下盖102的塑料基材为聚碳酸脂PC、工程塑料ABS、聚丙烯PP等高分子材料，或其混合材料。

上盖101和下盖102导电塑料的填充物为不锈钢纤维、铝合金纤维、碳纤维、碳纤维涂覆金属、碳粉、镍粉、石墨、非金属纤维涂覆金属层、金属粉末、非金属颗粒涂覆金属等，或者其几种材料的混合及与金属纤维的混合。

机壳的上盖101和下盖102的配合形式包括：上下盖搭接不用屏蔽体直接用螺钉或者卡口紧固；加屏蔽体再用螺钉或卡口紧固，屏蔽体可以包括簧片、导电布、导电橡胶等或其几种屏蔽体的组合；上下盖不用屏蔽体直接用导电胶粘接；或者如上几种的组合连接方式。上盖101与下盖102的搭接方式如图4a一图4d所示，可以使用两个平面直接搭接、上下盖都以梯形形状重叠搭接、加屏蔽体搭接等，但不局限于图4中所示。