[发明专利]大功率LED封装固晶方法有效
| 申请号： | 200710124275.6 | 申请日： | 2007-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN101431129A | 公开（公告）日： | 2009-05-13 |
| 发明（设计）人： | 李盛远 | 申请（专利权）人： | 深圳市邦贝尔电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/50;H01L21/58 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 | 代理人： | 黄 莉 |
| 地址： | 518000广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 大功率 led 封装 方法 | ||
1.一种大功率LED封装固晶方法，其特征在于：包括如下步骤：
备胶步骤，在胶盘中放入作为固晶材料的共晶锡膏，由胶盘刮刀使供取胶部位的共晶锡膏表面平整；
取胶及点胶步骤，利用具有钝头的点胶头从胶盘蘸取共晶锡膏，再将取出的共晶锡膏点附于基座上将固定LED芯片的固晶位置；
共晶焊接步骤，将底面具有金属层的LED芯片置于基座点有共晶锡膏的固晶位置处，压实后升温到共晶温度，使LED芯片底面的金属与基座通过共晶锡膏实现共晶焊接。
2.如权利要求1所述的大功率LED封装固晶方法，其特征在于：所述共晶锡膏为如下成分的锡膏中的任意一种：Sn96.5Ag3.0Cu0.5、Sn95.5Ag4.0Cu0.5、Sn96.5Ag3.5、Sn63Pb37、Sn42Bi58。
3.如权利要求1所述的大功率LED封装固晶方法，其特征在于：所述点胶头的钝头为半球冠形或者为平头锥体。
4.如权利要求1或3所述的大功率LED封装固晶方法，其特征在于：钝头表面为粗糙表面。
5.如权利要求1所述的大功率LED封装固晶方法，其特征在于：取胶及点胶步骤中，对每个固晶位置至少连续进行两次取胶及点胶操作。
6.如权利要求5所述的大功率LED封装固晶方法，其特征在于：每个固晶位置点胶2～5次。
7.如权利要求1所述的大功率LED封装固晶方法，其特征在于：每个固晶位置各次点胶的中心点相互重合。
8.如权利要求1所述的大功率LED封装固晶方法，其特征在于：每个固晶位置的每次点胶的中心点与前一次点胶的中心点偏离0～0.0508mm。
9.如权利要求1或7或8所述的大功率LED封装固晶方法，其特征在于：每个固晶位置形成的胶点为Φ0.127～Φ2.54mm或者面积为0.127×0.127mm2～2.54×2.54mm2。
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